Tag Archives: 三星

調查：Google Pixel 6 成為首款「止跌回升」的 Android 手機
作者 |發布日期 2022 年 05 月 10 日 10:48 |
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分類 Android 手機 , Google , iPhone

說到保值的智慧手機，大眾都一致認為是 iPhone，據過去眾多市場調查報告結果亦是如此。有趣的是，Android 手機往往認為只有價格跳水的分，但據國外二手交易平台 SellCell 最新調查，Google Pixel 6 成為 Android 陣營首支二手價格一定跌幅後，還能稍稍回升一些的機款。

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三星：4 奈米初步擴產略延遲，但良率開始改善
作者 |發布日期 2022 年 05 月 09 日 11:45 |
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分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

三星電子（Samsung Electronics）三年前曾雄心壯志宣布，2030 年將成為全球包括晶圓代工在內的系統半導體（system semiconductor）領導廠商。然而，專家直指，三星缺少最高領導人、難以做出大膽決策，資本支出也不夠，無法判定能否在 2030 年趕上台積電。 繼續閱讀..

英國加強對俄羅斯制裁，嚴格管制 Arm 新 IP 授權
作者 |發布日期 2022 年 05 月 07 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

外電引用俄羅斯媒體報導指出，英國方面近日已將俄羅斯兩大處理器廠商 MCST 和貝加爾電子（Baikal Electronics）列入制裁名單，除凍結資產外，還有英國企業對其提供技術服務的業務也將受到嚴格管制，代表俄羅斯晶片設計企業無法使用 Arm 的 IP 設計處理器。

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趕超台積電、三星？英特爾將在下半年完成 18A 晶片設計
作者 |發布日期 2022 年 05 月 04 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

自英特爾（Intel）執行長 Pat Gelsinger 上任後，積極推進英特爾的晶圓代工服務（IFS）策略，根據市場研究公司 Northland Capital Markets 最新報告指出，英特爾加速先進製程研發，期望一舉超越台積電、三星，並將在下半年完成 Intel 3 和 Intel 18A（1.8 奈米）的晶片設計。

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高通 5G 高峰會發送邀請函，台積電 4 奈米助攻旗艦處理器受期待
作者 |發布日期 2022 年 04 月 28 日 17:30 |
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分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通（Qualcomm）媒體邀請函表示，5 月 11~13 日將舉行 2022 年度「高通 5G 高峰會」。由於市場已預期改採台積電 4 奈米先進的旗艦行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 升級版 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器將在 5 月正式問世，為聯發科天璣 9000 競爭對手，「高通 5G 高峰會」備受市場期待。

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雖國際情勢持續動盪，三星仍以提升先進製程為首要目標
作者 |發布日期 2022 年 04 月 28 日 14:05 |
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分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

三星電子（Samsung）稍早公布第一季財報，受惠全球記憶體晶片需求強勁，以及新 Galaxy 手機熱賣，三星第一季財報表現亮眼。不過三星也提到，俄烏戰爭持續，以及中國對疫情的封控政策，有可能影響三星業務，接下來將針對全球政治與經濟動盪擴大準備。

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全球智慧型手機組裝市場現況與展望
作者 |發布日期 2022 年 04 月 28 日 7:30 |
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分類 手機 , 技術分析 , 會員專區

智慧型手機與 PC 的代工組裝市場大有不同，部分品牌手機商如三星、OPPO 與 vivo 等未進入智慧手機市場前，即已製造各項 3C 產品，擁有自己的工廠，故切入智慧型手機市場時，產品多採自行設計和組裝生產，部分品牌手機商如蘋果與小米等，從發展初期就將製造組裝外包給代工組裝廠商。 繼續閱讀..