Tag Archives: 三星

2021 年第四季前十大晶圓代工業者產值達 295.5 億美元，連續十季創新高
作者 |發布日期 2022 年 03 月 14 日 14:07 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 研究，2021 年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達 295.5 億美元，季增 8.3%，連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。有兩大因素交互影響，一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況趨緩，但仍有部分 PMIC、Wi- Fi、MCU 等成熟製程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續滿載；二是平均銷售單價上漲，第四季以台積電（TSMC）為首的漲價晶圓陸續產出，各廠也持續調整產品組合提升平均銷售單價。本季排名變動為第十名由晶合集成（Nexchip）拿下，超越東部高科（DB Hitek）。 繼續閱讀..

採購 LG 面板價格談不攏，三星 OLED 電視進度緩慢
作者 |發布日期 2022 年 03 月 11 日 16:00 |
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分類 Samsung , 電視 , 面板

採用 OLED 技術的 OLED 電視越來越普及，並成為高階電視市場的主力產品，但 LG 電子（LG Electronics）長期以來一家獨大，三星電子（Samsung Electronics）布局則相對遲緩。韓媒指出，原因是三星和 LG 顯示（LG Display）在採購價格上談不攏，導致三星推出 OLED 電視的進展牛步。 繼續閱讀..

日月光投控 2021 年營收優於預期，吸引南韓業者搶進後端封測市場
作者 |發布日期 2022 年 03 月 08 日 10:10 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

南韓媒體報導，全球半導體晶片需求快速增加，不僅晶片前端晶圓製造受關注，連後段封裝測試也受矚。龍頭日月光投控、市占排名第二的艾克爾科技 (Amkor Technology) 2021 年營收都創新高，準備 2022 年加速投資，南韓業者也積極搶進，希望取得部分商機。

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先進封裝成顯學，台設備廠搶單各憑本事
作者 |發布日期 2022 年 03 月 07 日 14:10 |
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分類 晶圓 , 材料、設備 , 零組件

「後摩爾時代」來臨，面對晶圓製造成本不斷飆升的挑戰，先進封裝技術被視為「摩爾」的續命丹，更是台積電、英特爾（Intel）、三星乃至日月光等大廠爭相競逐的新戰場。在此趨勢下，台系封測設備供應鏈也搶得龐大商機，相關業者普遍看好，今年先進封裝設備出貨量將持續放大，可望為今年營運點火。

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