韓媒吃驚,台積電 2 奈米以四季達產能滿載 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 26 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 |
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為什麼輕薄手機多年後再次受重視? |
| 作者 Dindo Lin|發布日期 2025 年 05 月 26 日 8:10 | 分類 Apple , Samsung , 手機 |
近兩年來,智慧型手機市場突然掀起一股「輕薄風潮」。隨著傳聞中的蘋果 iPhone 17 Air 以及三星最新發表的 Galaxy S25 Edge 等纖薄機種陸續出現,業界與消費者對輕薄機款的討論再度升溫。三星在 2025 年 5 月宣布全球首發最輕最薄的 Galaxy S25 Edge:機身僅 5.8 公釐,重量只有 163 克;蘋果方面則有消息稱下一代 iPhone 將加入 Air 超薄新機型(預估厚度 5.5~6.25 公釐),有機會成為「史上最薄 iPhone」。ICC Insight 分析師 Ben Wood 指出,2025 年下半年或將成為輕薄機競賽的年代,且認為小米、榮耀等廠商也可能跟進「超薄」路線。 繼續閱讀..
三星輕薄革新旗艦機搶先蘋果布局,物理限制成最大挑戰 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 05 月 26 日 7:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone |
三星 13 日舉行全球發表會,推出最新超薄旗艦機型 Galaxy S25 Edge,以僅 5.8 公釐的極致厚度和 163 公克重量驚豔市場,搭載 6.7 吋 AMOLED 2X 120Hz 顯示器,並高通 Snapdragon 8 Elite 處理器,結合 12GB RAM 與 256GB / 512GB 儲存,定位高階市場。三星此次嘗試透過極輕薄機身結合旗艦規格,試圖創造智慧手機市場差異化。
三星搶下任天堂 Switch 2 處理器代工訂單,激勵與台積電競爭利基 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 23 日 9:00 | 分類 Nintendo Switch , Samsung , 處理器 |
2 奈米製程大戰將至,台積電端出一數字瞬間海放對手 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 15 日 17:00 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體 |
Exynos 2400e 恐供應不足,三星將聯發科天璣 9400 列入 Galaxy S25 FE 備案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 12 日 11:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 |
韓國三星 2025 年將發布多款重大產品,其中最受期待的設備之一就是 Galaxy S25 FE 慧型手機,因為它是一款價格實惠且功能豐富的手機。但是,因為 Galaxy S25 FE智慧型手機標榜物超所值,使得三星勢必要降低一些功能,以在成本和品質之間取得適當的平衡。因此,一份報告聲表示,三星將採用聯發科的天璣 9400 處理器,以準備替代原本預定自家生產 Exynos 2400e。
新闢建園區將有 50 個足球場大,ASML 大規模擴產開始進行 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 09 日 7:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備 |
根據 Tom’s Hardware 的報導,總部位於荷蘭,而且在全球先進半導體製造設備設計與供應領域中無可爭議的龍頭企業-艾司摩爾 (ASML),似乎已加速推進其擴產計畫。報導引用來自 Tweakers.net 和 ED 等荷蘭主流新聞媒體的消息指出,艾司摩爾在與恩荷芬 (Eindhoven) 市政府官員共同進行的都市發展計畫初始簡報中表示,公司的員工將於 2028 年遷入其位於恩荷芬附近全新的 Brainport Industries Campus。



