Tag Archives: 三星

修改部分設計,三星第六代 10 奈米級 1c DRAM 延後半年

作者 |發布日期 2025 年 01 月 21 日 13:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

韓國媒體 MoneyToday 報導,記憶體大廠三星將第六代 10 奈米級 1c DRAM 製程開發延後六個月到 6 月才完成。三星之前宣稱第六代 10 奈米級 1c DRAM 製程 2024 年底開發完並量產,但良率沒有提升,導致時程再延後半年,這會使預定下半年量產的第六代高頻寬記憶體(HBM4)一併延後。

繼續閱讀..

市場認可!台積電領先對手關鍵在生產過程控制卓越

作者 |發布日期 2025 年 01 月 21 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場分析機構晨星 (Morningstar) 的分析師 Phelix Lee 最近接受美國財經媒體 CNBC 的訪問中,其分享了對台積電前景的看法時表示,半導體產業的週期性是台積電 2025 年面臨的主要風險。因為,雖然人工智慧 (AI) 市場仍然強勁,但消費和工業應用等其他仍處於低迷狀態,這影響了包括台積電在內的整個半導體產業的產能利用率。

繼續閱讀..

三星 HBM 老過不了輝達驗證,可能轉供貨競爭對手博通

作者 |發布日期 2025 年 01 月 15 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 公司治理

三星電子高頻寬記憶體(HBM)產品,輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳曾表示,知道韓國人對此不耐煩,但新設計需要時間,也已取得進展。雖經歷難,但有信心會突破。黃仁勳說法解讀為三星 HBM 需重新設計,考慮到設計、測試和量產耗費的時間,暫時很難通過輝達認證。

繼續閱讀..