Tag Archives: 三星

AI 晶片需求快速成長，推動台積電積極部署與發展 High-NA EUV 製程
作者 |發布日期 2024 年 11 月 18 日 16:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

媒體報導，先前市場消息指出，台積電已經於 2024 年 9 月份從荷蘭半導體設備商艾司摩爾 (ASML) 接收首套高數值孔徑 (High-NA) 極紫外線 (EUV) 曝光機-EXE:5000。這代表著台積電對這項先進半導體技術不斷變化的立場，從一開始持謹慎，到後來全面發展採用，為的就是保持其在競爭激烈的半導體產業中維持領先地位，也因應 AI 晶片對先進製程需求的快速成長。

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傳三星明年 Q3 推輕量型 AR 眼鏡，搭載高通 AR 晶片
作者 |發布日期 2024 年 11 月 17 日 16:54 |
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分類 Samsung , xR/AR/VR/MR , 穿戴式裝置

中國研究機構 Wellsen XR Research透露，三星預計將在 2025 年第三季推出其首款 AR 眼鏡，設備可能將命名為「AI 智慧眼鏡」，搭載高通專為 AR 開發的 Snapdragon AR1 晶片組，同時支援 Google 開發的 Gemini 人工智慧大模型。據悉，該產品重量僅為 50 公克，並計劃首批生產 50 萬台。 繼續閱讀..

三星代工不靠譜，Exynos 系列恐轉投台積電代工
作者 |發布日期 2024 年 11 月 13 日 20:50 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

近期韓國媒體報導，三星代工業務表現不佳，且需求疲弱，三星關閉部分上代節點產線。即使最先進第二代 3 奈米 3GAP 製程，良率也低至 20%，三星可能不得不尋找其他高階 Exynos 處理器代工途徑。市場消息指出，三星可能被迫與最大競爭對手台積電合作。

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三星擴建 HBM 封裝產線，2027 年底完工以競爭市場優勢
作者 |發布日期 2024 年 11 月 12 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

韓國媒體報導指出，根據與政府簽署的備忘錄內容顯示，韓國三星將把三星顯示器公司位於首爾以南約 85 公里處天安市的一家未充分利用液晶顯示器工廠，進一步改造成半導體製造工廠，預計將用於擴建 HBM 高頻寬記憶體封裝產線。

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