韓國混凝土運輸駕駛罷工,恐影響三星 SK 海力士擴廠進度 作者 中央社|發布日期 2026 年 06 月 12 日 18:00 | 分類 Samsung , 人力資源 , 半導體 | edit 韓國媒體今天報導,由於韓國混凝土運輸駕駛正在進行大規模罷工,令人擔憂韓國半導體業兩巨頭三星電子和 SK 海力士的重大擴廠計畫可能遭延宕。 繼續閱讀..
SK 海力士清州廠再傳火警,本月已第二起工安事件引外界擔憂 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 12 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 根據韓國媒體報導,韓國半導體大廠 SK 海力士(SK Hynix)位於清州的第四園區近期工安意外頻傳。12 日上午,該園區正在建設中的 M15X 工廠再度發生火災,導致數千名員工緊急疏散。由於該廠區為擴充高頻寬記憶體(HBM)等人工智慧(AI)半導體產能的核心據點,接二連三的化學品與火災事故,已引發外界對其現場安全管理體系的強烈擔憂。 繼續閱讀..
短暫回檔後強勢反彈,市場分析師紛紛調高美光目標價 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 12 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 在當前人工智慧(AI)需求持續發燒,帶動記憶體晶片市場進入超級大循環週期之際,記憶體大廠美光受惠於此,股價在歷經短暫回檔後強勢反彈,11 日清晨在美股的收盤價上漲近 12%。對此,市場分析師紛紛看好其後市表現而大幅上調目標價,市場調查機構 IDC 更預測,記憶體短缺與漲價趨勢將持續至 2027 年。 繼續閱讀..
SK 海力士今年底量產 375 層 NAND,首導入「鉬材料」提升堆疊密度 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 11 日 15:23 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit SK 海力士計劃今年底開始量產下一代 375 層 3D NAND 快閃記憶體,並首度在高層數 NAND 製程中導入鉬(Molybdenum,化學符號 Mo)材料,以提升產品性能與堆疊密度。 繼續閱讀..
SK 海力士加速擴產!崔泰源:計劃 2034 年將晶圓產能提高三倍 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 11 日 15:02 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit 韓國 SK 集團董事長崔泰源近日接受日經採訪時表示,為滿足人工智慧(AI)運算對記憶體晶片日益增長的需求,SK 海力士計劃在 2034 年前將晶圓產能擴大至目前的三倍。 繼續閱讀..
AI 代理狂潮引發企業級 SSD 供應危機,第一季五大品牌營收衝破 184.6 億美元創新高 作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 11 日 14:21 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit TrendForce 最新企業級 SSD 產業調查,受 AI 代理服務普及與 CSP 業者強勁訂單帶動,2026 年第一季全球五大企業級 SSD 品牌廠營收再度創新高,單季營收較前一季成長 86.1%,突破 184.6 億美元。 繼續閱讀..
SK 海力士發 ADR 引海外資金活水 傳最快 8 月掛牌 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 11 日 8:50 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 記憶體 | edit 受惠人工智慧(AI)熱潮帶動晶片產業高速發展,韓國記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)傳出最快將於 8 月赴美掛牌,藉此擴大投資人基礎並吸引更多國際資金,進一步提升全球資本市場能見度。 繼續閱讀..
AI 熱潮賺翻,韓國勞動部長籲科技巨頭分享超額利潤 作者 中央社|發布日期 2026 年 06 月 05 日 16:20 | 分類 AI 人工智慧 , 財經 , 金融政策 | edit 韓國勞動部長金榮訓(Kim Young-hoon)呼籲國內主要科技公司分享自身龐大的意外利潤,並警告稱人工智慧(AI)熱潮帶來史無前例的晶片業收益,恐加劇不平等差距的風險。 繼續閱讀..
中國全力發展 HBM,長鑫存儲與三星、SK 海力士技術落差縮小至三年 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 在中國政府積極推動半導體自主化的政策下,中國在高頻寬記憶體(HBM)市場的技術進展迅速。根據首爾經濟日報的報導指出,中國記憶體製造商長鑫存儲(CXMT)與市場兩大龍頭──韓國的三星電子及 SK 海力士之間的技術差距,目前已縮短至大約三年。 繼續閱讀..
HBM 供不應求 SK 海力士赴美上市獲股東熱烈迴響 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 06 月 05 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 人工智慧(AI)資料中心引爆高頻寬記憶體(HBM)需求,韓國記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)赴美上市計畫備受矚目。外媒報導,知情人士透露,SK 海力士近日向投資人表示,憑藉在 AI 記憶體市場的領先地位,赴美掛牌計畫吸引股東熱烈迴響。 繼續閱讀..
中韓 HBM 技術差距「縮至 3 年」!傳長鑫存儲技術已達 HBM3 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 04 日 11:43 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 記憶體 | edit 隨著中國持續尋求突破美國對高階極紫外光(EUV)設備出口限制之際,AI 晶片帶動的記憶體需求激增,也為中國記憶體廠商創造擴大市占率的機會。市場消息傳出,在中國政府大力扶植下,中韓兩國在高頻寬記憶體(HBM)領域的技術差距已縮小至約 3 年,而其中進展最快的企業便是長鑫存儲,該公司也計畫透過首次公開募股(IPO)籌集資金、加速擴張。 繼續閱讀..
Base Die 變更大!三星 HBM5 首導入 HPB 散熱技術,對決 SK 海力士 iHBM 架構 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 04 日 9:21 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 隨著 COMPUTEX 如火如荼地展開,從記憶體攤位上可以看出,三星正積極推進下一代 HBM5 開發,並計畫在新一代 DRAM 標準中導入名為 HPB(Heat Block Path,熱傳導路徑) 的全新散熱技術。 繼續閱讀..
SK 海力士:五年內產能增加一倍,記憶體缺貨潮至少到 2030 年 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 03 日 9:15 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 韓國記憶體大廠 SK 集團董事長崔泰源於日前在 Computex Taipei 上宣布,SK 海力士將在五年內將其記憶體晶圓產能增加一倍。但是,他同時警告,由人工智慧(AI)帶動的記憶體市場缺貨潮將至少持續到 2030 年。 繼續閱讀..
看好台 AI 生態系!SK 會長崔泰源:目標晶圓產能翻倍,深化與台積電等台廠合作 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:02 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit SK 集團會長崔泰源今(2 日)快閃 SK 海力士攤位並接受媒體訪問。在被問到產能規劃和記憶體後市,崔泰源表示,AI 持續擴張帶動記憶體需求成長,每一代 AI 系統都需要更大的快取與更多記憶體配置,此外,各家企業都在建置自家 AI 資料中心、AI PC 迎來新的記憶體需求,預期市場供需緊張仍將持續到 2030 年。 繼續閱讀..
「韓版兆元宴」密會畫面曝光!黃仁勳、SK 會長崔泰源談 AI 記憶體 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 02 日 11:32 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 韓國 SK 集團會長崔泰源 1 日在台北會見輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳。根據 SK 海力士在社群平台 X 分享的消息,SK 海力士已達到具有里程碑意義的 1 兆美元市值,會長崔泰源也與黃仁勳等高階領導人齊聚一堂紀念此里程碑,並針對 AI 記憶體進行交流。 繼續閱讀..