Tag Archives: SK 海力士

台積電人均獎金破百萬，SK 海力士獎金年薪 1,500%，三星只領空信封，競爭人才高下立判
作者 |發布日期 2025 年 07 月 07 日 11:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 財經

近年人工智慧（AI）爆炸性成長，劇烈衝擊全球半導體產業版圖，導致企業員工的績效獎金出現顯著的兩極分化。由於在這場日益白熱化的 AI 競賽，提供高額獎薪酬已成為企業爭奪頂尖人才、維持技術優勢的關鍵策略。因此，獎金規模的高低更被視為衡量企業競爭力的重要指標。

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三星、SK 海力士備戰 CXL 記憶體，因需求不足量產卡關
作者 |發布日期 2025 年 06 月 30 日 18:07 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

業界人士透露，Compute Express Link（CXL）記憶體的量產準備在技術上已就緒，但因市場需求不足，其商業化進程已陷入停滯。韓媒 Business Korea 認為，這顯示在 NVIDIA 主導的 AI 半導體熱潮下，三星與 SK 海力士等主要業者在推動次世代記憶體技術商用化所面臨的挑戰。 繼續閱讀..

【更新】SK 海力士再度領先美光與三星，送樣提供輝達 16 層堆疊 HBM4
作者 |發布日期 2025 年 06 月 19 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

外媒報導，SK 海力士近期再次在高頻寬記憶體（HBM）市場取得領先地位，成為首家向輝達 (NVIDIA) 供應下一代 HBM4 模組的廠商。這些記憶體將用於輝達的 Rubin AI GPU 的樣品測試。這代表著 SK 海力士在 HBM 領域的持續主導地位，並在與美光和三星的競爭脫穎而出。

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三星抓到浮木 HBM，穩供 AMD MI350 外也指望 MI400 系列
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 11:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導，處理器大廠 AMD 上週發表人工智慧 (AI) 晶片 MI350 系列搭載三星 12 層堆疊 HBM3E 高頻寬記憶體，對三星當然是好消息，因輝達 (NVIDIA) HBM 認證一直遭遇挫折。AMD 明年要推 MI400 系列晶片，也對三星的 HBM4 供應有所期待。

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美建廠卡關連環爆！美光、Amkor、SK 海力士因當地抗議設廠延誤
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 16:19 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 財經

《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）的資助下，許多晶圓廠開始建設或即將進入量產階段，但據外媒 SemiAnalysis 報導，部分建廠因為環境審查與當地居民抗議而尚未動工，陷入「鄰避情結」（NIMBY）或許可流程長達兩年的狀況。目前受影響的項目包括 Amkor 在亞利桑那州的先進封裝廠、美光在紐約的 DRAM 廠房，以及 SK 海力士在印第安納州 HBM 廠。 繼續閱讀..

美光逆襲！搶先拿下 SOCAMM 量產批准，嚇歪韓媒「老三上演大反撲」
作者 |發布日期 2025 年 06 月 10 日 22:32 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

根據韓媒和爆料者 @Jukanlosreve 報導，NVIDIA 委託三星、SK 海力士和美光開發 SOCAMM 記憶體模組，出乎意料的是美光竟是第一家獲得量產批准的公司，速度比老大哥三星、SK 海力士快。這個消息也讓韓媒相當驚恐，直接在標題下「『老三上演大反撲』引起恐慌」。 繼續閱讀..

1Q25 DRAM 營收季減 5.5%，三星寶座讓給 SK 海力士
作者 |發布日期 2025 年 06 月 03 日 14:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，2025 年第一季因一般型 DRAM（conventional DRAM）合約價下跌，加上 HBM 出貨規模收斂，DRAM 產業營收 270.1 億美元，季減 5.5%。平均銷售單價方面，三星更改 HBM3e 產品設計，HBM 產能排擠效應減弱，使下游業者去化庫存，導致多數產品合約價延續 2024 年第四季以來跌勢。 繼續閱讀..

與台積電合作 HBM4 成本增 30%，SK 海力士獲利空間遭壓縮
作者 |發布日期 2025 年 06 月 01 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在快速發展的高頻寬記憶體（HBM）市場中，SK 海力士無疑地扮演著領先者角色。這家韓國記憶體大廠預計在 2025 年下半年正式量產其最新一代 HBM4 產品。其 HBM4 相較於前幾代產品，最顯著的進步在於其大幅提升的數據處理速度，以及內部控制核心的邏輯晶片功能顯著強化，這些技術的進步都代表著 HBM4 將是一款效能更為卓越的產品。

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供應 Rubin 平台 AI 晶片，SK 海力士與輝達 HBM4 協商近尾聲
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

韓國《朝鮮日報》報導，記憶體大廠 SK 海力士與輝達 (NVIDIA) 第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 12 層堆疊供應協商接近尾聲。HBM4 產品將首次搭載輝達 Rubin 平台晶片，雙方 Rubin 平台推出時程與供貨量確定後，會敲定首批供貨規模及最終價格。

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