韓國《朝鮮日報》報導,記憶體大廠 SK 海力士與輝達 (NVIDIA) 第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 12 層堆疊供應協商接近尾聲。HBM4 產品將首次搭載輝達 Rubin 平台晶片,雙方 Rubin 平台推出時程與供貨量確定後,會敲定首批供貨規模及最終價格。
供應 Rubin 平台 AI 晶片,SK 海力士與輝達 HBM4 協商近尾聲 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 |