SK 海力士今年將連續第二年實施「股東參與計畫」，因受惠於去年 HBM 熱潮，該公司繳出歷史新高的經營績效，預期每名員工可獲得超過 1.3 億韓圜的績效獎金。 繼續閱讀..
HBM 熱潮帶動獲利旺！SK 海力士員工績效獎金上看 1.3 億韓圜 |
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 01 月 18 日 10:49 |
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Tag Archives: SK 海力士
SK 海力士 16 層 HBM4，速度上看 10GT/s、2,048-bit 架構成形 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 01 月 15 日 9:45 |
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根據《Tom’s Hardware》報導，SK海力士在 CES 展會上首度公開展示業界首款 16 層 HBM4 記憶體封裝，讓外界得以一窺下一代高頻寬記憶體的實體樣貌。 繼續閱讀..
AI 驅動全球市場！Gartner 估 2025 半導體營收衝上 7,930 億美元 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 01 月 13 日 18:30 |
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根據 Gartner 的初步報告，2025 年全球半導體營收達 7,930 億美元，年增率高達 21%，主要受到人工智慧（AI）需求推動。報告指出，AI 半導體，包括處理器、高頻寬記憶體與網路零組件，持續帶動半導體市場出現前所未有的成長，相關產品銷售額已接近整體市場的三分之一。
記憶體漲價不回頭！行動 DRAM、NAND Flash 價格分別已飆 70%、100% |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 01 月 13 日 16:29 |
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受 DRAM 危機影響，預計 2026 年智慧手機的物料成本（BoM）將上升 25%。部分廠商甚至考慮在入門機型中重新採用 4GB RAM 配置，因為記憶體成本已飆升至驚人水準。 繼續閱讀..
SK 海力士砸 129 億美元韓國建先進封裝廠，搶攻 AI 記憶體商機 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 01 月 13 日 11:40 |
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SK 海力士（SK Hynix）於 13 日宣布，計劃在韓國投資 19 兆韓圜（約合 129 億美元）建設一座先進晶片封裝廠，旨在應對日益增長的人工智慧（AI）相關記憶體需求。該公司將於今年 4 月開始建設，預計將於 2027 年底前完成。 繼續閱讀..
輝達將記憶體供應商逼到極致，開始詢問明年交貨 16 層堆疊 HBM 可能性 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 30 日 13:20 |
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隨著人工智慧（AI）算力需求的爆發式成長，全球 AI 晶片龍頭輝達（Nvidia）正準備再次推高全球 AI 記憶體供應鏈的技術極限。根據市場消息來源指出，輝達已正式向主要供應商發出需求，評估最早於 2026 年第四季交貨 16 層堆疊HBM的可行性。如此迫使三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK hynix）與美光（Micron Technology）加速研發時程，更提前開啟了下一代 AI 晶片的核心零件爭奪戰。
