根據韓媒報導,SK海力士正開發名為 AIP(All-In-Plug) 的次世代製程技術,目標是在實現 300 層以上高堆疊 NAND 的同時,大幅降低製造成本。 繼續閱讀..
SK 海力士進攻 AIP 製程,挑戰 300 層以上 NAND 製造瓶頸 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 02 月 12 日 11:21 | 分類 半導體 , 記憶體 |
輝達 Vera Rubin VL72 機架式解決方案 HBM4 由 SK 海力士與三星瓜分,美光遭排除 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 09 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器 | edit |
輝達(NVIDIA)即將推出的次世代 AI 系統「Vera Rubin」,再次攪動了全球記憶體供應鏈的布局。根據 TechPowerUp 的報導,即將於 2026 年夏末出貨的旗艦級 VR200 NVL72 機架式解決方案,在關鍵的 HBM4(第四代高頻寬記憶體)供應商選擇上出現了重大變動。原先備受期待的美光科技(Micron)未能在此輪競爭中取得 HBM4 的認證,該領域的供應將由 SK 海力士(SK hynix)與三星電子(Samsung)瓜分。然而,這並不代表美光完全退出了 NVIDIA 的新一代生態系,雙方的合作重心已轉移至處理器(CPU)端的記憶體解決方案。
持續利益最大化,三星與 SK 海力士 2026 年要減產 NAND Flash |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 20 日 14:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit |
在全球人工智慧 (AI) 競賽如火如荼展開、對高效能運算需求爆炸性增長的當下,掌握全球 NAND Flash(快閃記憶體) 市場超過 60% 市佔率的韓國兩大企業-三星電子 (Samsung Electronics) 與 SK 海力士 (SK Hynix),卻傳出將在 2026 年進一步縮減產量的消息。這一決策恐將導致伺服器、個人電腦 (PC) 及行動裝置等全領域面臨供應吃緊的局面,但也預告著記憶體大廠的獲利結構將迎接顯著改善。
