Tag Archives: SK 海力士

全球先進記憶體廠樂了！JEDEC 這項決定將影響 AI 記憶體布局
作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，對高效能記憶體的需求日益攀升。全球固態技術協會（JEDEC）近期已正式展開討論，計畫放寬全球 HBM 的高度標準限制。這項重大決議預計將 HBM4 的堆疊高度上限放寬至 900 微米（0.09公分），藉此支援針對現代 AI 功能關鍵的 16 層及 20 層 DRAM 堆疊技術發展。此舉不僅將解決現有製程的物理瓶頸，更將深刻影響全球半導體封裝設備商的競爭態勢與記憶體大廠的策略佈局。

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SK 海力士砸 12 兆韓圜買進 ASML 設備，搶占全球 HBM 供應鏈優勢
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

SK 海力士（SK hynix）於 24 日宣布，將從荷蘭的 ASML 購買價值 12 兆韓圜的先進生產設備，此項決定旨在應對日益成長的記憶體晶片需求。根據公告，這些極紫外光（Extreme Ultraviolet，EUV）曝光機（Scanner）將於 2027 年 12 月前接收，用於下一代生產製程。

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韓國半導體雙雄拚英語力，SK 海力士跟進三星推動職場語言升級
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 9:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

在全球競爭日益激烈的背景下，韓國半導體巨頭 SK 海力士（SK hynix）計劃推出一項試點計畫，以促進英語使用，特別是在其人工智慧（AI）基礎設施業務部門。根據業界消息，該公司已通知 AI 相關部門的員工在電子郵件中同時使用韓語和英語，以提升其全球競爭力。 繼續閱讀..

台積電扮 SK 海力士殺手鐧！HBM4E 邏輯晶片採 3 奈米性能超越三星
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 7:45 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）晶片競爭進入白熱化階段，高頻寬記憶體（HBM）的技術推進也迎來了前所未有的重大轉折。消息指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）目前正積極的評估一項重大戰略，就是在其即將推出的第七代高頻寬記憶體（HBM4E）中，其邏輯晶片（Logic Die）的部分將全面主力採用台積電的 3 奈米製程技術。這項決策不僅象徵著 SK 海力士在尖端製程上的重大押注，更被外界視為是為了在效能上徹底擊敗競爭對手三星電子所祭出的關鍵殺手鐧。

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AMD 搶記憶體與三星簽署合作備忘錄，還可能合作晶圓代工
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

晶片大廠 AMD 與韓國三星於 18 日正式對外宣布，雙方已簽署一份合作備忘錄，以進一步擴大兩家公司在人工智慧（AI）基礎設施記憶體晶片供應上的戰略合作夥伴關係。該項合作不僅確立了三星在未來 AI 晶片供應鏈中的關鍵地位，也突顯出在全球 AI 需求飆升的背景下，半導體大廠爭相鎖定先進記憶體長期產能的白熱化競爭。

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成熟製程矽晶圓價格不如外界想像理想，崇越指今年就會看到價格回升
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

崇越科技執行長吳玉敏指出，目前半導體產業呈現出先進製程與成熟製程兩極化發展的態勢，儘管外界新聞多聚焦於先進製程的榮景，但實際上，成熟製程領域正深陷高庫存與中國廠商低價競爭的泥沼之中。不過，隨著市場歷經一段時間的沉澱與產能調節，他預估成熟製程的營運谷底有望落在 2026 年。同時，受惠於人工智慧（AI）應用的爆發，高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求正大幅翻轉記憶體市場的供需結構。

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SK 海力士分紅超狂 超越三星成韓「最嚮往企業」
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 11:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 記憶體

三星是韓國規模最龐大的企業集團，一向被韓國民眾「三星帝國」視為求職首選。不過，隨著近年 AI 商機興起，HBM 龍頭 SK 海力士（SK hynix）賺飽飽，也讓韓國求職市場出現變化，近期首度超越長期霸榜的三星電子，成為韓國人心目中第一名的夢幻企業。 繼續閱讀..

SK 海力士研發支出年增 35% 達 6.7 兆韓圜，搶攻 AI 時代 HBM 商機
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在 2025 年，SK 海力士（SK hynix Inc.）投入了 6.7 兆韓圜（約合 44 億美元）於研究與開發（R&D）項目，這個數字顯示出該公司在高頻寬記憶體（HBM）產品需求激增的背景下，對未來技術需求的信心。根據公司在金融監管服務系統上發布的報告，這一投資較 2024 年的 4.9 兆韓圜增長了 35%。 繼續閱讀..

三星估記憶體超級週期 2028 年結束，帶動擴產保守漲價難緩
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 8:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

近期記憶體市場面臨劇烈波動，儘管 DRAM 的短缺情況正逐季加劇，並帶動合約價格出現驚人的三位數漲幅，但是，全球記憶體大廠三星（Samsung）與 SK 海力士（SK hynix）卻對未來的產能擴張計畫採取相當「謹慎」的態度。據最新市場報告指出，這兩家韓國供應商主要擔憂未來市場恐將再度面臨供過於求的風險，因此在追求短期獲利與長期產能規劃之間，選擇了更為保守的策略。

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