廠房升級最佳時機，美國 ALLSURPLUS 工業交易平台提供多項設備選品，讓設備一次到位 |
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TechNews|發布日期
2025 年 04 月 28 日 9:00 |
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近期全球知名科技公司委託 Liquidity Services 旗下交易平臺 AllSurplus 進行出售一批未使用的 IC 載板製造設備，包含溼法工藝設備，以及電測、貼膜/壓合、切割、鐳射鑽孔、SMT 等。 繼續閱讀..
台達與環球儀器強強互補！為半導體客戶帶來智慧製造整體價值 |
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台達電子|發布日期
2024 年 05 月 20 日 9:00 |
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自 2015 年推出「DSM 台達智能製造」（Delta Smart Manufacturing）計畫以來，身為全球工業自動化領導品牌的台達致力推動從設備、產線、内物流到整廠全面自動化。台達接著在 2021 年底收購美國百年電子組裝與精密自動化設備商環球儀器（Universal Instruments），兩家公司歷經近 2 年的強強融合，攜手改良並開發出許多能滿足市場需求的技術、功能與設備，不僅加速了台達智慧製造的全面佈局，並展現垂直水平整合效益，進一步拓展商機。
伺服器供應鏈走向零碎化，2023 年 ODM 東南亞 SMT 產能比重約 23% |
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TechNews|發布日期
2023 年 08 月 23 日 10:05 |
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美系雲端服務業者（CSP）為規避地緣政治以及斷鏈危機，
成本控管新趨勢 LTS 製程如何讓企業達到雙贏 |
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TechNews|發布日期
2021 年 12 月 14 日 12:00 |
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筆電大廠 聯想、CPU 大廠 Intel 早在 2017 年提出低溫焊接製程（LTS），低溫需求為何值得我們現在關注? 以及未來幾年 LTS 真的會成為消費型產品的主流嗎？
如何利用真空壓力烤箱，消滅 Underfill Void |
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TechNews|發布日期
2021 年 01 月 26 日 12:00 |
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現階段，晶片採取細小間距的球閘陣列封裝（Ball grid array，簡稱 BGA）、晶片尺寸封裝（Chip scale package，簡稱 CSP）封裝形式的比例越來越高，因此錫球間距（Ball pitch）小於 0.25 公厘 （mm）以下的焊點可靠度受到關注。主要來自於，熱應力、機械應力（彎曲、扭曲）或衝擊應力作用下，細小間距的焊點可能出現斷裂失效問題。
受惠中國面板廠產能持續開出，法人調升台表科目標價至 110 元 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 10 月 23 日 15:20 |
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國內法人在最新研究報告中指出，國內印刷電路板組裝暨 SMT 大廠台表科，在 2019 年第 3 季財報中本業獲利明顯成長，雖業外受人民幣貶值造成大筆匯損，拖累單季整體獲利。然而，此利空因素應已充分反映於股價的情況下，展望 2019 年第 4 季，在記憶體及印度廠的帶動情況下，營收及獲利率將進一步向上，預計獲利將達到近年單季新高，因此給予該公司股票 ｢買進｣ 評等，並將目標價提升至每股新台幣 110元 的價位。
宜特推出 Warpage 翹曲量測服務，解決 IC 上板 SMT 空焊早夭現象 |
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TechNews|發布日期
2019 年 08 月 07 日 11:40 |
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隨著 MCM 多晶片模組、系統級封裝與 Fan-in / Fan-out 等先進封裝在市場上廣被開發，但是這樣的元件使用的材料相當複雜且多元，堆疊在一起時，卻時常因材質本身熱膨脹係數不同（CTE）產生翹曲（warpage）現象。為協助客戶可以進一步釐清產品翹曲狀況，避免失效，宜特推出翹曲量測服務，預計將可協助客戶獲得晶片與 PCB 的翹曲資訊，藉以改善與預防。 繼續閱讀..
