Tag Archives: TeraFab

改變代工版圖？英特爾加入馬斯克 Terafab 超級晶圓廠計畫
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 6:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國晶片大廠英特爾（Intel）7 日宣布，加入特斯拉執行長馬斯克 Terafab AI 晶片園區計畫（Terafab AI chip complex project），英特爾將與 SpaceX 及特斯拉攜手合作，共同製造處理器，以驅動馬斯克機器人與資料中心的龐大野心。消息立刻為市場注入強心針，帶動英特爾股價飆升近 3%。

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美銀：台積電護城河太深廣，馬斯克 Terafab 難以撼動
作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 20:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

面對全球對高階晶片需求持續白熱化，科技大廠正積極尋求對供應鏈的絕對掌控權。根據最新消息指出，特斯拉執行長 Elon Musk 近期提出了一項名為「Terafab」的半導體設施計畫，意圖打造一個高度垂直整合的晶片製造帝國。然而，針對這項野心勃勃的計畫，被外資美銀的最新分析報告表示，由於該計畫面臨極高的執行風險、驚人的建廠成本以及漫長的開發時程，預期將不會對全球晶圓代工龍頭台積電產生重大的競爭衝擊。

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馬斯克提前展示軌道級資料中心，規模將比國際太空站大
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:45 |
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分類 低軌衛星 , 尖端科技 , 航太科技

當我們開始享受 AI 帶來的創新與便利性，資料中心耗電量、散熱用水也逐漸成為能源噩夢，眼看未來地面承受不了越來越多吃電怪獸，人們生出把資料中心送到太空的想法，聽起來像科幻小說情節，但對馬斯克來說，大概只是下一個工程挑戰。 繼續閱讀..

馬斯克 TeraFab 支出將破兆？ASML 等設備股受惠
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶片

特斯拉（Tesla Inc.）執行長馬斯克（Elon Musk）揭露的「TeraFab」晶圓廠計畫，成為半導體設備商最新的成長催化劑。巴克萊（Barclays）預測，該計畫 TeraFab 的資本支出將遠超市場想像，可能引爆高達數兆美元的設備採購需求。分析師點名，艾司摩爾（ASML）、應用材料（Applied Materials）等設備巨頭將是這場豪賭下的直接受益者。 繼續閱讀..

不只挑戰台積電，馬斯克 TeraFab 百萬片產能，半導體遊戲規則將改寫？
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特斯拉執行長馬斯克於 3 月 21 日拋出「TeraFab」晶圓廠計畫，喊出最終月產 100 萬片晶圓，並整合邏輯晶片、記憶體與封裝的一體化製造模式。其規模可比肩特斯拉德州超級工廠（Giga Texas），這座工廠本身已是全球最大的建築之一。此舉被視為半導體產業的一枚震撼彈，也讓外界開始重新審視：台積電的護城河可能被撼動嗎？
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有別於台積電！馬斯克公布 TeraFab 要在太空釋放拍瓦級 AI 運算力
作者 |發布日期 2026 年 03 月 22 日 17:01 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）今日宣布將打造有史以來最大的晶圓廠「TeraFab」計畫，目標年產 1 太瓦（terawatt）要在太空釋放拍瓦級 AI 運算力，首座 Terafab 先進技術工廠落腳奧斯汀，並將邏輯晶片、記憶體晶片及先進封裝整合在同一座廠中。

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雄心勃勃！馬斯克啟動超大型晶圓廠計畫，首批招募職位揭曉
作者 |發布日期 2026 年 03 月 21 日 10:48 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息傳出，特斯拉已開始為即將到來的半導體生產設施（暫名為 Terafab）招募人員。根據 TwinBirchUSA 創辦人 Sawyer Merritt 在社群平台 X 上分享，特斯拉首批招募的人員包括一位負責端到端晶圓廠計畫的經理，顯示整個晶圓廠計畫尚未進入早期執行階段，而是更前期的準備階段。 繼續閱讀..

馬斯克晶圓廠支出恐爆表？大摩估上看 450 億美元
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 13:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

特斯拉（Tesla Inc.）執行長馬斯克（Elon Musk）再度拋出震撼彈，上週末預告 7 天內將啟動名為「Terafab」的晶圓廠興建計畫。業界傳出，為確保自駕計程車與人型機器人「Optimus」的晶片供應無虞，馬斯克有意打破業界與晶圓代工廠合作的慣例，挑戰「自行建置」晶圓廠。分析師警告，這項艱鉅的任務恐耗資最多 450 億美元。 繼續閱讀..

晶片產能卡關，馬斯克如何擴大算力版圖？TeraFab 浮上檯面
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據外媒報導，特斯拉執行長馬斯克再度提及自建晶圓廠構想，直言為因應未來 3 至 4 年快速攀升的算力需求，公司正評估打造名為「TeraFab」的超大型晶圓廠，目標年產能上看 1,000 億至 2,000 億顆晶片，並計畫一次整合 邏輯晶片、記憶體與先進封裝製程。 繼續閱讀..