Tag Archives: TeraFab

馬斯克提前展示軌道級資料中心,規模將比國際太空站大

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:45 | 分類 低軌衛星 , 尖端科技 , 航太科技

當我們開始享受 AI 帶來的創新與便利性,資料中心耗電量、散熱用水也逐漸成為能源噩夢,眼看未來地面承受不了越來越多吃電怪獸,人們生出把資料中心送到太空的想法,聽起來像科幻小說情節,但對馬斯克來說,大概只是下一個工程挑戰。 繼續閱讀..

馬斯克 TeraFab 支出將破兆?ASML 等設備股受惠

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶片

特斯拉(Tesla Inc.)執行長馬斯克(Elon Musk)揭露的「TeraFab」晶圓廠計畫,成為半導體設備商最新的成長催化劑。巴克萊(Barclays)預測,該計畫 TeraFab 的資本支出將遠超市場想像,可能引爆高達數兆美元的設備採購需求。分析師點名,艾司摩爾(ASML)、應用材料(Applied Materials)等設備巨頭將是這場豪賭下的直接受益者。 繼續閱讀..

不只挑戰台積電,馬斯克 TeraFab 百萬片產能,半導體遊戲規則將改寫?

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特斯拉執行長馬斯克於 3 月 21 日拋出「TeraFab」晶圓廠計畫,喊出最終月產 100 萬片晶圓,並整合邏輯晶片、記憶體與封裝的一體化製造模式。其規模可比肩特斯拉德州超級工廠(Giga Texas),這座工廠本身已是全球最大的建築之一。此舉被視為半導體產業的一枚震撼彈,也讓外界開始重新審視:台積電的護城河可能被撼動嗎?
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有別於台積電!馬斯克公布 TeraFab 要在太空釋放拍瓦級 AI 運算力

作者 |發布日期 2026 年 03 月 22 日 17:01 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

特斯拉(Tesla)執行長馬斯克(Elon Musk)今日宣布將打造有史以來最大的晶圓廠「TeraFab」計畫,目標年產 1 太瓦(terawatt)要在太空釋放拍瓦級 AI 運算力,首座 Terafab 先進技術工廠落腳奧斯汀,並將邏輯晶片、記憶體晶片及先進封裝整合在同一座廠中。

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雄心勃勃!馬斯克啟動超大型晶圓廠計畫,首批招募職位揭曉

作者 |發布日期 2026 年 03 月 21 日 10:48 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息傳出,特斯拉已開始為即將到來的半導體生產設施(暫名為 Terafab)招募人員。根據 TwinBirchUSA 創辦人 Sawyer Merritt 在社群平台 X 上分享,特斯拉首批招募的人員包括一位負責端到端晶圓廠計畫的經理,顯示整個晶圓廠計畫尚未進入早期執行階段,而是更前期的準備階段。 繼續閱讀..

馬斯克晶圓廠支出恐爆表?大摩估上看 450 億美元

作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 13:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

特斯拉(Tesla Inc.)執行長馬斯克(Elon Musk)再度拋出震撼彈,上週末預告 7 天內將啟動名為「Terafab」的晶圓廠興建計畫。業界傳出,為確保自駕計程車與人型機器人「Optimus」的晶片供應無虞,馬斯克有意打破業界與晶圓代工廠合作的慣例,挑戰「自行建置」晶圓廠。分析師警告,這項艱鉅的任務恐耗資最多 450 億美元。 繼續閱讀..

晶片產能卡關,馬斯克如何擴大算力版圖?TeraFab 浮上檯面

作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據外媒報導,特斯拉執行長馬斯克再度提及自建晶圓廠構想,直言為因應未來 3 至 4 年快速攀升的算力需求,公司正評估打造名為「TeraFab」的超大型晶圓廠,目標年產能上看 1,000 億至 2,000 億顆晶片,並計畫一次整合 邏輯晶片、記憶體與先進封裝製程。 繼續閱讀..

為 AI 與自動駕駛鋪路,特斯拉將建大型 TeraFab 半導體工廠

作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技

在 1 月 29 日的財報電話會議上,特斯拉首席執行長伊隆·馬斯克(Elon Musk)宣布,該公司計劃建立一個名為「TeraFab」的半導體製造廠,以應對日益增長的需求。這項舉措不僅標誌著特斯拉在電動車業務之外的擴張,還將需要數十億美元的投資。 繼續閱讀..