Tag Archives: 台積電

PS6 不延期到 2029 年,爆料:Sony 寧吞記憶體高價也要守住 2027~2028 年檔期

作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 7:10 | 分類 PlayStation , 記憶體 , 遊戲主機

AI 產業大規模搶購記憶體及儲存元件,讓市場一度盛傳 Sony 可能將 PlayStation 6(PS6)推出時程推遲至 2029 年。根據知名爆料者 Moore’s Law Is Dead 最新說法,Sony 全面評估後,決定維持 2027 至 2028 年推出 PS6 計畫。原因是大幅延期引發的連鎖損失,遠超吸納高位記憶體成本的代價。 繼續閱讀..

台積電大單不斷!博通拿下至 2028 年先進製程與 HBM 產能

作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

隨著全球人工智慧(AI)產業呈現爆發性成長,晶片供應鏈的穩定性已成為各大科技巨頭爭奪的終極焦點。在這樣的產業背景下,ASIC 晶片大廠博通(Broadcom)投下震撼彈,正式對外宣布已成功確保至 2028 年的高頻寬記憶體(HBM)供應以及台積電(TSMC)先進製程的產能。

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SK 海力士力拚 HBM4 產品主導權,新 DRAM 薄化製程進入驗證階段

作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在人工智慧(AI)時代全面爆發的當下,新世代高頻寬記憶體(HBM4)已成為支撐全球 AI 基礎設施的最核心零組件。當前,針對 HBM4 市場的主導權,全球兩大記憶體大廠──三星電子(Samsung Electronics)與 SK 海力士(SK Hynix)之間的競爭正日益白熱化。這不僅是兩家企業爭奪全球記憶體龍頭寶座的尊嚴之戰,其勝負更將深刻影響韓國經濟的未來走向。

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AI 旺、全球主要半導體廠獲利飆史高 輝達貢獻 4 成

作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 8:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

AI 需求旺,帶動輝達(Nvidia)、台積電等全球主要 11 家半導體廠上季獲利(純益)暴增約 8 成,創下歷史新高紀錄,其中輝達一家就貢獻約 4 成比重,台積電貢獻度排第 2。而生產 HBM 的3家廠商(三星、SK 海力士和美光)營益率急升,與輝達之間的差距縮小。 繼續閱讀..

Meta 進軍 AI 硬體市場,計劃 2026 年量產自家定制晶片

作者 |發布日期 2026 年 03 月 05 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , Meta , 晶片

Meta Platforms Inc. 正在加速其人工智慧(AI)基礎設施的擴展,計劃開發自家定制的晶片,以訓練未來的 AI 模型。該公司的財務長蘇珊·李(Susan Li)在摩根士丹利主辦的技術會議上表示,Meta 對於自家晶片的雄心不斷增強,尤其是在處理特定工作負載方面。

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