Tag Archives: 台積電

受限 4 / 5 奈米滿載與 CoWoS 產能受限，台積電第四季難現顯著季成長
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

市場研究及調查機構 Counterpoint 最新研究報告顯示，全球半導體「Foundry 2.0」市場第三季營收達 848 億美元，較 2024年同期相比成長 17%，主要受惠於 AI 帶動先進製程與先進封裝需求，其中台積電與中國晶圓代工廠表現突出。受惠於 3 奈米放量 及 4 / 5 奈米製程滿載，台積電營收年增 41%，市佔持續擴大。

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台積電 N3P 製程加持，Cadence 第三代通用小晶片互連 IP 解決方案完成投片
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）以及大規模資料中心架構對運算能力的渴求達到前所未有的高度，半導體產業正加速向「小晶片」（Chiplet）設計轉型。半導體電子設計廠商 Cadence（益華電腦） 於近日正式宣布，第三代通用小晶片互連（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe）IP 解決方案已成功於台積電 N3P 先進製程技術完成投片（Tapeout）。這項里程碑不僅標誌著每通道速度達到業界領先的 64 Gbps，更為下一波 AI 創新奠定了堅實的硬體基礎。

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台積電再生能源缺口龐大！光電七大公協會籲建構透明高效審查機制
作者 |發布日期 2025 年 12 月 22 日 13:32 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 太陽能

太陽光電產業七大公協會今日舉辦活動，榮譽理事長蔡佳晋表示，台積電 RE100 時程明確，目標 2030 年再生能源使用目標要達 60%，並提前在 2040 年達到 100% 的最終目標，但至今僅達 14%，代表這其中仍存龐大缺口，因此呼籲建構透明高效審查機制，填補企業對綠電的需求。

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AI 展場最強王牌不在模型，AWS 靠百萬顆自研晶片改寫雲端算力戰局
作者 |發布日期 2025 年 12 月 21 日 14:00 |
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分類 Amazon , 晶片 , 雲端

在拉斯維加斯 AWS 的雲端年會現場，華麗的 AI 應用、強勁的 AI 模型吸走所有目光；但 AWS 真正的殺手鐧，卻藏在角落那幾塊不起眼的晶片裡。在 AI 算力需求呈現指數級爆炸、企業苦於搶購 GPU 的當下，AWS 副總裁夏拉露出笑容表示，自家晶片己經出貨數千萬顆，絕非紙上談兵。這些自研晶片，為什麼足以成為 AWS 的競爭關鍵？他並親自點名合作的台廠好夥伴，除了熟知的台積電，原來還有這麼多台灣業者。 繼續閱讀..

台積電熊本二廠因應 AI 客戶需求！規劃跳過 4 奈米直攻 2 奈米晶片
作者 |發布日期 2025 年 12 月 21 日 11:32 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

台積電日本熊本第二座晶圓廠（JASM）今年 10 月正式簽署設廠協議展開動工，未料不到兩個月就傳出工程暫停，原本消息人士曝熊本二廠原本規劃的 6 奈米生產線將升級為 4 奈米，但如今又有消息指出，台積電熊本二廠規劃跳過 4 奈米直攻 2 奈米晶片，以因應 AI 客戶需求。

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台積電鳳凰城擴建案獲當地議會通過，但當地居民對環境影響仍有雜音
作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 10:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據亞利桑那州鳳凰人當地媒體報導，經過長達數小時的激烈馬拉松式會議，鳳凰城市議會（Phoenix City Council）正式投票通過了台積電位於鳳凰城北部的擴建計畫，以及一項名為「NorthPark」的大型住宅與商業綜合開發案。此案雖被視為推動地方經濟的重要引擎，但也因環境影響、交通壓力及透明度問題，引發了當地社區居民的強烈反彈與疑慮。

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台積電產能吃緊，輝達、AMD 評估 Intel 14A 製程，蘋果、博通測試 EMIB 先進封裝
作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，根據最新供應鏈消息指出，業界龍頭輝達（NVIDIA）與 AMD 正積極評估英特爾代工的 Intel 14A 製程節點。與此同時，科技大廠蘋果（Apple）與網通晶片大廠博通（Broadcom）也傳出考慮採用英特爾的 EMIB 先進封裝技術，用於研發客製化的伺服器晶片。這些動作顯示，IC 設計正重新審視其晶圓代工與後段組裝的供應來源。

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2025 年行政院傑出科技貢獻獎，台積電副總經理米玉傑等三人獲獎
作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 17:10 |
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分類 半導體 , 生物科技 , 網路

2025 年行政院傑出科技貢獻獎在行政院大禮堂舉行頒獎典禮，由行政院長卓榮泰親自頒獎表揚。該獎項迄今共辦理 49 屆，本屆共有三組得獎人，分別為台灣積體電路製造股份有限公司執行副總經理暨共同營運長米玉傑、中央研究院植物暨微生物學研究所特聘研究員林納生以及國立陽明交通大學教育研究所教授周倩。三位得獎人分別深耕工程科技、生物醫農、人文社會領域，厚植科技實力，以本土經驗連結全球，展現台灣關鍵價值。

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