Tag Archives: 台積電

iPhone 12 要來了!台封測廠暖機

作者 |發布日期 2020 年 07 月 24 日 15:30 | 分類 Apple , iPhone , 零組件

今年爆發新冠肺炎疫情,不只擾亂了全球供應鏈的生產步調,也讓終端電子產品需求蒙上陰影。研調機構普遍預估,今年全球智慧型手機出貨量將年減逾一成,儘管如此,市場對 5G 手機仍抱有高度期盼,希望能引爆新一波換機潮。 繼續閱讀..

從 5 年前每股不到 2 美元,到如今 AMD 股價首次超越英特爾

作者 |發布日期 2020 年 07 月 24 日 14:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

台灣時間 7 月 24 日清晨,處理器龍頭英特爾在美股盤後發表 2020 年第 2 季財報,雖然營收約 182 億美元,優於華爾街分析師預估的 179 億美元,且 2020 年全年財務預測更新,也就是將達 750 億美元,優於預期的 738.6 億美元,不過,因準備對抗競爭對手 AMD 的新款 7 奈米處理器,卻因發現「重大瑕疵」必須費時調整延後約 6 個月推出,使股價盤後交易暴跌超過 9%。英特爾股價暴跌時,AMD 股價盤後大幅上揚 7.97%,使 AMD 股價首次超越英特爾。

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台積電早盤攀上 395 元新天價,市值逾 10.2 兆同創高

作者 |發布日期 2020 年 07 月 24 日 11:55 | 分類 財經

台積電對後市展望樂觀,24 日股價再度衝高,早盤以 390 元開高出,再創新天價,市值達到 10.11 兆元;儘管前兩個交易日外資均呈現賣超,惟台積電股價今日盤中再度見到推升力道,截至台灣時間 10:25,台積電股價最高已來到 395 元、市值逾 10.24 兆元,持續改寫歷史新高紀錄,股價也逐步貼近 400 元大關。 繼續閱讀..

疫情雖延遲 5G 基地台進程,然而氮化鎵元件需求已逐步回穩

作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 8:15 | 分類 手機 , 會員專區 , 材料、設備

隨著 5G 基地台陸續開通,晶圓製造龍頭台積電及寬能隙元件製造大廠漢磊,紛紛將大量研發資源投入氮化鎵(GaN)元件研發。台積電現階段已小量生產 GaN on Si 元件,主要鎖定高電壓及高效率電源管理項目,並針對 650 及 100V 規格提供服務;至於漢磊方面,先前早已布局於寬能隙半導體領域,表示雖 2020 下半年市場能見度不高,但 GaN 等相關元件預計將於第三季逐步小量出貨。 繼續閱讀..

隨台積電衝刺先進製程,預估 2021 年台灣半導體資本支出恢復強勁成長

作者 |發布日期 2020 年 07 月 22 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

隨著日前晶圓代工龍頭台積電在法說會上上調2020年全年的資本支出達到 160 億到 170 億美元的情況下,接下來全球半導體設備的銷售成長就成為大家關心的標的。而根據 SEMI (國際半導體產業協會) 最新公布的資料顯示,預估 2020 年全球原始設備製造商 (OEM) 之半導體製造設備銷售總額相較 2019 年的 596 億美元將成長 6%,來到 632 億美元。而 2021 年營收更將呈現兩位數強勢成長,創下 700 億美元的歷史紀錄。

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看準台積電大幅採用 EUV,科磊推電子束圖案化晶圓缺陷檢測

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電已經進入 5 奈米製程量產,並且大量採用極紫外光刻設備(EUV)的情況下,美商半導體設備商科磊(KLA)於 21 日宣布,推出革命性的 eSL10 電子束圖案化晶圓缺陷檢測系統。透過該項新的檢測系統,可以發現相關光學或其他電子束缺陷檢測系統無法穩定偵測的缺陷,藉此以加快高性能邏輯和記憶體晶片,其中包括那些依賴於極紫外光刻(EUV) 技術的晶片的上市時間。

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半導體研發腳步未歇,驗證分析廠下半年正向

作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片

新型冠狀病毒肺炎(COVID-19,又稱武漢肺炎)在今年下半年仍難以解除之下,終端消費需求能見度低,不過還未真正商品化、處於實驗室階段、且是未來趨勢的新產品、新製程研發仍持續進行不會停擺。包括台積電先進製程研發進度仍會持續,以及 5G、AI、HPC 等領域的晶片開案量仍持續提升。 繼續閱讀..