Tag Archives: 台積電

以晶圓製造為主、封測為輔,台積電逐步跨界後段製程

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 7:30 | 分類 伺服器 , 晶圓 , 會員專區

台積電從原來的晶圓製造代工角色,逐步跨界至封測代工領域(InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術),試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別,台積電的封測技術發展也將隨之進行調整,如同 HPC(High Performance Computer)高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝,伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術,而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力,台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外,更藉由多元的後段製程技術,滿足不同客戶的產品應用需求。

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意法半導體宣布攜手台積電,發展化合物半導體產品

作者 |發布日期 2020 年 02 月 20 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

看準未來化合物半導體的發展,意法半導體 (ST) 與晶圓代工龍頭台積電宣布攜手合作,加速氮化鎵(Gallium Nitride,GaN)製程技術的開發,並將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場。而透過此合作,意法半導體將採用台積電的氮化鎵製成技術,來生產其創新與策略性的氮化鎵產品。

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台積電先進製程很會賺!2019 年晶圓出貨價較 5 年前上揚 13%

作者 |發布日期 2020 年 02 月 20 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電 2020 年即將開始量產 5 奈米製程之際,調查研究單位的報告就指出,台積電的先進製程不僅提供了市場上的高性能晶片,使得許多的應用能夠加快落實,更重要的是,台積電先進製程更為公司本身帶來了更大的獲利,使得進行先進製程的投資能夠持續下去。

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蘋果示警費半軟!債券 ETF、黃金、美元跳高

作者 |發布日期 2020 年 02 月 19 日 8:30 | 分類 財經

蘋果(Apple Inc.)以武漢新型冠狀病毒(COVID-19,簡稱武漢肺炎)肆虐為由,發布營收預警,迫使投資人重新評估疫情對美國企業的衝擊,道瓊工業平均指數、標準普爾 500 指數及費城半導體指數應聲走軟,但隨著蘋果股價收斂跌幅、特斯拉(Tesla Inc.)大漲,那斯達克指數尾盤仍翻紅,再創歷史收盤新高。 繼續閱讀..

滿足台積電三星先進製程,ASML 支援 3 奈米光刻機估 2021 年問世

作者 |發布日期 2020 年 02 月 18 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電於 2020 年正式量產 5 奈米製程,競爭對手三星也隨後追趕當下,更先進的 3 奈米製程目前兩家公司也都在積極研發。這些先進半導體製程能研發成功,且讓未來生產良率保持一定水準之外,光刻機絕對是關鍵。就台積電與三星來說,最新極紫外光刻機(EUV)早就使用在 7 奈米製程,未來 5 奈米製程也會繼續沿用。更新的 3 奈米製程,目前光刻機龍頭──荷蘭商艾司摩爾(ASML)也正研發新一代極紫外光刻機,以因應市場需求。

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台積電先進製程產能太搶手,華為受肺炎疫情衝擊也不敢砍單

作者 |發布日期 2020 年 02 月 15 日 12:00 | 分類 Android 手機 , Google , 中國觀察

在中國武漢肺炎疫情的衝擊下,之前有外電引用分析機構的研究數據顯示,中國手機市場的出貨量將會因為疫情的影響,2020 年第 1 季出貨量可能下滑 30%~50%。如今,又有分析機構指出,在這波中國手機市場的衰退潮中,其中將會以倚賴中國國內市場銷售為主的華為受傷最深。而且,在台積電先進製程產能太搶手,華為在手機賣不出去、但處理器又不敢對台積電砍單的情況下,華為接下來將面對銷售與庫存雙重夾擊的兩大困境。

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