Tag Archives: 台積電

為超車台積電做準備,14 日起三星全球陸續舉行代工論壇

作者 |發布日期 2019 年 05 月 07 日 16:15 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

根據南韓媒體《亞洲日報》報導,目前正積極準備投入大量資本,用以鞏固半導體市場,並且搶占晶圓代工龍頭台積電市場占有率的南韓三星電子,預計 14 日開始將自美國開始,一連串舉辦「三星代工論壇 2019」的大會。根據供應鏈的消息指出,三星預計將會在會中公開代工事業的策略、相關先進技術等。而這是三星日前公開非半導體事業的投資大綱「半導體技術發展願景」後,首度進行的國際論壇,也引起業界的關注。

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台積電 2021 年將以 5 奈米製程打造 AMD Zen 4 架構處理器

作者 |發布日期 2019 年 05 月 07 日 15:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據日前 AMD 在財報發表會中的資料顯示,2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架構 Ryzen 3000 系列處理器,將採用台積電 7 奈米製程,而 2020 年的 Zen 3 架構的處理器,則會使用內含 EUV 技術的加強版 7 奈米+ 製程。而現在有外媒指出,到了接下來的 Zen 4 架構處理器,AMD 就有可能使用台積電的 5 奈米製程。由於,日前的法說會上台積電已經對外公開了 5 奈米製程的相關細節。因此,如果一切順利的話,AMD 就有可能在 2021 年使用 5 奈米製程來打造 Zen 4 架構的 Ryzen 5000 系列處理器。

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蔡力行 : 三星要追上台積電還有一段時間

作者 |發布日期 2019 年 05 月 02 日 22:45 | 分類 名人談 , 晶圓 , 晶片

聯發執行長蔡力行指出,目前台積電的技術已經與英特爾平起平坐,這是 20 年前當時所遙不可及的夢想。而對於台積電的競爭對手三星,則是表示兩家公司營運的模式很不一樣,但是要追趕上台積電還有一段時間。而對於中國半導體崛起的部分,他則是指出在 IC 設計及封裝的方面,目前中國的確有經有一些發展。

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蔡力行榮獲交大名譽博士,難得與張忠謀首次同框

作者 |發布日期 2019 年 05 月 02 日 22:15 | 分類 名人談 , 會員專區 , 職場

2 日下午,國立交通大學授予聯發科執行長蔡力行名譽博士學位,除了台積電創辦人張忠謀親自參加觀禮,並致詞祝賀,成為與蔡力行近來難得的同框之外,國內財經科技業大老包括前行政院長陳沖,台積電董事長劉德音、台積電總裁魏哲家、聯發科董事長蔡明介、廣達董事長林百里、廣達副董事長梁次震、聯電榮譽副董事長宣明智、鈺創董事長盧超群也都與會觀禮。

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7 奈米 EUV 捉對廝殺,三星 Exynos 9825 明亮相,麒麟 985 第 3 季量產

作者 |發布日期 2019 年 04 月 29 日 15:50 | 分類 Samsung , 手機 , 晶圓

在進入 7 奈米製程節點之後,全球只剩下台積電與南韓三星捉對廝殺。其中,三星雖然腳步較慢,但卻是在一開始 7 奈米製程之際就加入了 EUV 技術,其除了為企業降低生產成本支外,也讓生產良率能進一步提升。如今,三星即將在 30 日推出由 7 奈米 EUV 製程所量產的自家 Exynos 行動處理器,相信就是目前市場上傳說的新一代 Exynos 9825 行動處理器,以搶得市場上首先發表的 7 奈米 EUV 製程的首個處理器名號。

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台積電擴大開放創新平台雲端聯盟,5 奈米測試晶片 4 小時完成驗證

作者 |發布日期 2019 年 04 月 26 日 18:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 26 日宣布,擴大開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)雲端聯盟,其中明導國際(Mentor)加入包括創始成員亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企業的行列,成為聯盟生力軍,拓展了台積電開放創新平台生態系統的規模,並可以運用嶄新的雲端就緒設計解決方案來協助客戶採用台積電的製程技術釋放創新。

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Cadence 與台積電合作加速 5 奈米 FinFET 創新,並推動新一代 SoC 製造設計

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 11:00 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布已與台積電合作,實現顧客在行動高效能運算(HPC)、5G 和人工智慧(AI)應用領域的新一代系統單晶片(SoC)設計上的台積電 5 奈米 FinFET 製程技術製造交付。 繼續閱讀..

台積電北美論壇揭露 5 奈米於 5G 與 AI 應用,合作夥伴進入認證備戰

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 18:40 | 分類 AI 人工智慧 , IoT 物聯網 , 晶圓

就在準備迎接台積電於 2020 年先進製程進入 5 奈米節點之際,各家相關供應商也進入認證的備戰狀態。其中,工程模擬廠商 ANSYS 就於 23 日宣布,攜手台積電透過全新認證和完整半導體設計解決方案,幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求。

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台積電注意!三星欲回蘋果處理器代工行列,投入晶圓級封裝研發

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 11:15 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

期望能重新搶下蘋果 A 系列處理器訂單,南韓媒體表示,三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業,發展半導體封裝業務。而且,根據相關知情人士指出,雙方已經完成收購 PLP 業務的協議,將在 30 日的理事會進行討論,並在月底或下個月初公布。

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