Tag Archives: Wi-Fi 7

看好立積 Wi-Fi 新市場，美系外資評「優於大盤」喊加碼
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 15:53 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 網路

美系外資最新報告指出，中國網通標案市場明年預計帶來超過 50% 年成長率，一旦 Wi-Fi SoC 供應變更順暢後，立積將恢復強勁成長氣勢，加上積極發展感測器／濾波器新業務領域，因此給予立積 「優於大盤」（OW）評等，目標價 340 元。 繼續閱讀..

蔡力行：2022 年半導體成長不如 2021 年，但聯發科仍將優於全球平均
作者 |發布日期 2021 年 12 月 16 日 19:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

聯發科副董事長兼執行長蔡力行表示，半導體產值預估 2021 年增 25%，但 2022 年幅度不會有這麼大的成長，聯發科技有信心每年都可以有 10% 以上的成長，優於全球平均。另外，聯發科會與上下游供應鏈密切合作，持續在技術上發展，並使得客戶的應用能在聯發科的平台深化，進一步達到發展的目標。在此情況下，聯發科的成長力道強勁，接下來 5 年預計每年都有 10% 成長。

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Wi-Fi 規格推進，聯發科、高通戰場延伸
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 10:10 |
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分類 網路 , 網通設備

隨著各式裝置對連網需求提升，無論傳輸速度或資料量都是關鍵，也依賴 Wi-Fi 規格持續進步，今年 Wi-Fi 6 滲透率更可望超過 40%。聯發科與高通不僅5G手機晶片競逐，戰場更延伸到 Wi-Fi 技術，聯發科晶片組已成為 Wi-Fi 6E 測試平台，兩大廠更同步投入 Wi-Fi 7 技術，直球對決未聞止息。 繼續閱讀..