Tag Archives: 先進封裝

旭化成開發出面向先進半導體封裝的「感光性聚醯亞胺薄膜」

作者 PR Newswire|發布日期 2026 年 05 月 24 日 14:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 市場動態

旭化成株式會社宣布，為滿足面向 AI 半導體的先進半導體封裝不斷升級的需求，公司新開發出「感光性聚醯亞胺薄膜」（以下簡稱「本開發品」）。目前，該開發品已進入客戶評估階段，力爭儘早上市。繼續閱讀..

AMD 點名台封測廠，扇出型先進封裝搶 AI 商機

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 21 日 17:55 |

分類半導體 , 國際金融 , 封裝測試

人工智慧 AI 晶片大廠超微（AMD）今天宣布投資台灣產業體系超過 100 億美元，攜手封測廠日月光半導體、矽品精密及力成等，布局 2.5D 先進封裝產能，合作欣興、南電及景碩等布局 IC 載板，加速建置 AI 基礎設施。
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陳立武稱 Intel 18A 是國家寶藏，Intel 14A 定 2028 年量產與台積電 A14 競爭

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 19 日 11:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾（Intel）執行長陳立武近日在 CNBC 的《Mad Money》節目中接受採訪時，強調英特爾的晶圓代工業務是美國的「國家寶藏」。在人工智慧（AI）熱潮的推動下，英特爾代工業務正吸引大量外部客戶，不僅 Intel 18A 製程良率大幅提升，未來的 Intel 14A 製程更預計將與台積電同步競爭。

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郭明錤：英特爾代工蘋果為千載難逢機會，未來仍取決於 Intel 18A-P 良率

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 15 日 10:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

中資天風國際證券知名分析師郭明錤在社群媒體上發文指出，蘋果（Apple）與英特爾（Intel）已達成初步的晶片代工協議。這項初步的合作被視為英特爾重建其晶圓代工事業千載難逢的機會。

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為省成本犧牲散熱？三星考慮 Exynos 2700 砍掉關鍵封裝技術

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:58 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

三星預計 2027 年初登場的 Galaxy S27 系列，規格可能出現縮水，原因是三星目前仍深陷 DRAM 危機，整個產業鏈也受波及。之前曾有傳聞指出，Galaxy S27 基本款為了壓低成本，可能採用京東方（BOE）供應的 OLED 面板，但如今又傳部分 Galaxy S27 機型搭載的 Exynos 2700，即使採三星 2 奈米 GAA 製程，但將少一項關鍵技術。繼續閱讀..

台積電發表最新製程與先進封裝藍圖，維持市場領先者地位

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 14 日 15:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電於年度技術論壇上發表旗下最新技術藍圖，全面展示其在先進邏輯製程、3D IC 系統整合以及特殊製程技術的突破性進展，為應對AI與高效能運算（HPC）時代的強勁需求打下穩固基礎。

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輕資產策略下，台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域

作者 TechNews|發布日期 2026 年 05 月 13 日 14:20 |

分類光電科技 , 半導體 , 面板

根據 TrendForce 最新顯示器產業研究，隨著近年中系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向 AMOLED 面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。台系面板廠積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流。未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至 50% 甚至 70% 以上，同時伴隨輕資產策略的執行，將是台廠能否轉型成功的關鍵。繼續閱讀..

川普推薦且價格優惠 25%，蘋果最後選了英特爾 Intel 18A 先進製程

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 11 日 14:30 |

分類 Apple , IC 設計 , 半導體

根據華爾街日報最新報導，科技大廠蘋果（Apple）已與英特爾（Intel）達成一項初步的晶片代工協議。據了解，美國總統川普在推動這項協議中扮演了關鍵的推手角色。這項震撼科技業界的合作，預計將為蘋果帶來可觀的短期與長期財務效益，並大幅降低供應鏈與關稅風險，同時有望削減台積電在晶片代工市場的壟斷地位。

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「聯電第二」來了！力積電躋身英特爾 EMIB 先進封裝夥伴

作者經濟日報|發布日期 2026 年 05 月 08 日 8:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

力積電營運傳捷報，繼中介層產品成為台積電 CoWoS 先進封裝夥伴之後，再打入英特爾當紅 EMIB 先進封裝供應鏈，加上與美光在高頻寬記憶體（HBM）相關業務合作順利推進，營運大轉骨。繼續閱讀..

英特爾積極擴產 EMIB 技術，台灣設備廠接單爆發

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著 AI 晶片需求快速攀升，先進封裝技術的重要性也大幅提升。市場消息傳出，英特爾已向台灣廠商下達大量設備採購訂單，確保 EMIB 先進封裝產能。繼續閱讀..

跨越 AI 記憶體牆：儲存階層的重新分配與 HBF 剖析

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2026 年 05 月 05 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

混合專家（MoE）架構雖能降低運算需求，但由於所有專家權重必須常駐顯存，Transformer 逐字生成特性也對記憶體頻寬提出高要求；同時，長文本應用 KV Cache 隨對話長度線性增長，龐大模型權重與動態增長的 KV Cache 分別皆對記憶體需求大幅增加，AI 運算瓶頸已從算力不足，轉向記憶體容量受限。繼續閱讀..