Tag Archives: 光通訊

德州儀器積極協助資料中心電力最佳化，成光通訊模組軟硬體技術商
作者 |發布日期 2026 年 04 月 23 日 15:55 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

生成式 AI 與雲端運算的蓬勃發展，資料中心的需求呈爆發性成長。德州儀器（TI）嵌入式處理暨 DLP 產品資深副總裁 Amichai Ron 近日受訪時指出，AI 伺服器與 GPU 的能耗急遽攀升，如何提供高效率的電源轉換與散熱管理，已成為當前資料中心面臨的最大挑戰。TI 正透過微控制器（MCU）與數位訊號處理器（DSP）等核心產品，並攜手台灣供應鏈，共同為這場技術革命打造更具能源效率的解決方案。

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威盛展示智慧城市火災偵測與防護方案，光通訊也表現推股價兩天漲停
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著電動車（EV）普及與儲能系統（BESS）大量佈建，鋰電池火災的高溫與復燃特性已成為城市安全的新挑戰。全球 AI 邊緣運算解決方案廠商威盛電子，宣布將與台灣消防安全第一品牌「正德防火」深度合作，預計在 2026 台北國際防火防災應用展中，攜手展示針對新能源火災開發的「早期 AI 火災偵測與主動式防護系統」。

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今年全球 AI 光收發模組市場規模達 260 億美元，關鍵零組件吃緊成擴產瓶頸
作者 |發布日期 2026 年 04 月 20 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

根據 TrendForce 最新研究，全球 AI 專用光收發模組市場進入高速成長階段，預估市場規模將從 2025 年 165 億美元，一舉擴大至今年 260 億美元，年增超過 57%。強勁成長不僅來自規格升級，更反映 AI 資料中心加速建置下，整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組。 繼續閱讀..

中國光通訊 2026：模組霸權抗技術封鎖，產能與架構雙重構
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 7:00 |
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分類 中國觀察 , 光電科技 , 半導體

AI 算力競賽正以前所未有之速度改寫光通訊供應鏈底層邏輯與價值分配，高階 GPU 叢集規模不斷擴大，資料中心資料傳輸面臨極大頻寬壓力，促使 GPU 與高速光模組配置比例從傳統 1:3 暴增至 1:12，直接引爆 800G 與 1.6T 光模組規模化剛需，這樣對極致頻寬的追求迫使產業加速跨越傳統電訊號的物理極限，邁向光進電退的典範轉移。 繼續閱讀..