Tag Archives: 聯發科

聯發科供應商大會宣布打造供應鏈韌性，協助加速客戶產品創新

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 25 日 10:30 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計龍頭聯發科舉辦年度供應商大會，由總經理暨營運長陳冠州主持，邀請數十家供應鏈夥伴參與，並頒發年度最佳供應商等獎項，感謝全球供應鏈夥伴的長期支持。面對快速成長的 AI 需求，聯發科技也期待與全球供應鏈夥伴共同打造敏捷韌性、責任永續的供應鏈，協助客戶加速產品創新，攜手共創 AI 新世代的雙贏未來。

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搶食博通大單！聯發科化身「IC 設計界台積電」，憑兩大優勢決戰雲端晶片

作者今周刊|發布日期 2026 年 05 月 23 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

聯發科之所以 2026 年股價能屢創新高，靠的並不是它一年能賣出多少顆手機或物聯網晶片的老題材，而是成功打上 AI 概念，才能迎來「重新估值」的新格局。繼續閱讀..

三星李在鎔祕密來台挖台積電牆腳，拜會聯發科蔡力行爭取代工訂單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 22 日 14:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導，韓國三星（Samsung）當前正積極擴張其晶圓代工版圖，試圖挑戰龍頭台積電的主導地位。在此情況下，三星集團會長李在鎔已於 5 月 21 日率領高層團隊祕密造訪台灣，而此行的主要目的之一，便是拜會 IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行。此舉被外界視為三星直搗台積電大本營，強勢爭奪聯發科這位重量級客戶。

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聯發科關禁閉出關，Google ASIC 大單拉抬預期業績帶動股價攻上漲停

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 21 日 10:10 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計龍頭聯發科於 21 日結束分盤處置正式出關，市場買盤熱烈湧入，股價表現氣勢如虹。開盤因試撮單多空交戰，暫緩 2 分鐘後開出第一盤，隨即跳空開高，開盤不到 7 分鐘便強勢攻上漲停板，漲停價來到 3,550 元，成交量逾 3,840 張，漲停委買張數超過 3,400 張，迅速重新站上各均線。

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Googlebook 合作夥伴出列，英特爾、高通、聯發科提供運算動力

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 05 月 14 日 11:39 |

分類 3C , AI 人工智慧 , Gemini

包括英特爾及高通、聯發科，預期將為 Google 新發表的 Googlebook 提供運算動力。

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晶片價恐漲 20%！傳高通、聯發科提前導入 2 奈米，旗艦 SoC 普及面臨挑戰

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 12 日 14:42 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據目前市場消息，高通與聯發科採台積電 N2P 製程，兩家公司顯然希望在效能上取得優勢，以對抗蘋果 A20 與 A20 Pro 晶片，但代價可能是難以大規模普及。繼續閱讀..

手機寒風衝擊高通、聯發科下修台積電產能，AMD 意外成最大受惠者

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 11 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

隨著全球智慧型手機市場需求下滑，手機晶片設計巨頭高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）近期陸續傳出下修在台積電預訂的部分 4 奈米與 5 奈米產線。然而，這波產業動盪卻讓處理器大廠超微（AMD）成為最大受惠者，AMD 執行長蘇姿丰正悄悄接收這些被釋出的高良率產能，為其 CPU 產品線帶來強勁的成長動能。

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台股上市櫃總市值逾 148 兆再創新高，三龍頭股權重達 52%

作者中央社|發布日期 2026 年 05 月 07 日 17:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 能源科技

台股今天盤中首度攻 42,000 點，收盤指數和市值同創新高，再寫台股紀錄。上市公司市值達新台幣 136.77 兆元，上櫃公司市值突破 11.34 兆元，上市櫃合計總市值突破 148 兆元，均改寫歷史紀錄；台積電、台達電、聯發科三大權值股合計占上市公司權重逾 52%。繼續閱讀..

直擊聯發科銅鑼研發資料中心，展現全面布局 AI 晶片設計市場實力

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 07 日 15:20 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

ic設計大廠聯發科全新建置的銅鑼研發資料中心正式啟用，展現其在研發與高階算力上的龐大投資企圖心。隨著AI與晶片設計需求激增，聯發科不僅在短期內達成算力倍增的驚人成長，更導入業界領先的浸沒式冷卻技術，打造具備高度備援與嚴密資安防護的現代化資料中心，為未來持續攀升的研發需求奠定穩固基礎。

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國內首座 NVIDIA DGX SuperPOD 運算叢集資料中心，聯發科銅鑼研發資料中心啟用

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:50 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

為積極因應 AI 時代全面爆發的邊緣 AI 與雲端 AI 解決方案研發需求，聯發科技於 7 日正式宣布，座落於苗栗銅鑼科學園區的全新研發資料中心正式完工啟用。這座嶄新的資料中心不僅是聯發科技掌握 AI 成長契機的最堅實後盾，更創下台灣產業界的多項「第一」，包含導入全台首座以 NVIDIA DGX B200 平台驅動之 NVIDIA DGX SuperPOD 運算叢集，以及成為全台第一座大規模導入新式節能「單相浸沒式冷卻技術」的研發資料中心。

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