Tag Archives: 英特爾

攜手英特爾重返先進製程，聯電重訊指臆測性報導無法評論
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對市場消息指出，台灣晶圓代工大廠聯電（UMC）傳出將與美國晶片廠商英特爾（Intel）展開深度結盟，雙方計劃合作開發 12 奈米與先進的 3 奈米製程技術，引發市場高度關注。聯電股價也因利多消息，在 22 日攻上漲停板價位直到台股收盤。而針對此傳聞，聯電發布重大訊息予以回應，表示對媒體的臆測性報導無法提供評論。

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英特爾、AMD 共推 ACE 規格，奠定 CPU AI 運算統一基礎
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 9:10 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU

英特爾（Intel）與 AMD 於 6 月 20 日公布 x86 架構下的 ACE（AI Compute Extensions）規格，為 CPU 端的 AI 與機器學習運算建立更統一的技術基礎。這份由 Intel 與 AMD 共同釋出的規範，重點鎖定矩陣乘法與低精度資料格式處理，目標是在不完全依賴 GPU 的情況下，讓 x86 處理器更有效率地執行 AI 工作負載。 繼續閱讀..

陳立武大讚馬斯克創新思維，合作 Terafab 計畫並回憶蘇姿丰也曾來請益職涯
作者 |發布日期 2026 年 06 月 20 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財經

半導體大廠英特爾(Intel)執行長陳立武近期在參與Podcast節目時，分享了與特斯拉(Tesla)執行長馬斯克（Elon Musk）在「Terafab」計畫中的合作經驗，並深入探討了人工智慧（AI）需求爆發對半導體供應鏈所帶來的全面性衝擊。

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震撼業界！聯電要重返先進製程，攜手英特爾強攻 3 奈米挑戰台積電
作者 |發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

根據外媒 wccftech 的報導指出，半導體大廠英特爾 （Intel） 已與台灣晶圓代工大廠聯電 （UMC） 展開結盟，雙方將針對先進製程技術進行深度合作。這項震撼業界的協議主要聚焦於 12 奈米與 3 奈米製程節點，未來的生產基地預計將落在英特爾位於美國亞利桑那州的工廠 （Fab 52）。

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川普一句話讓英特爾股價飆 10%，再點名台灣偷走晶片工廠
作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 11:47 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美國總統川普再度把半導體供應鏈搬上政治舞台。據《CNBC》報導，川普週四在 Truth Social 發文表示，英特爾已與蘋果達成合作，將在美國設計並製造晶片。消息一出，英特爾股價應聲大漲，一度上漲 10%，盤前交易漲幅仍達 8.8%；蘋果股價則小幅上漲 0.3%。

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不能只靠台積電！川普稱蘋果將與英特爾合作，本土設計與生產晶片
作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 9:11 |
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分類 Apple , 半導體 , 晶片

美國總統川普週四在自家社群平台 Truth Social 發文指稱，蘋果已同意與英特爾合作，在美國設計並製造晶片。若雙方合作成真，將代表蘋果在高度倚賴台積電之外，進一步增加美國本土晶片產能選項，也讓近年積極重振晶圓代工業務的英特爾，迎來具指標性的潛在大客戶。

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英特爾任命李錫熙掌舵先進封裝，強化晶圓代工系統級整合
作者 |發布日期 2026 年 06 月 19 日 8:56 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 封裝測試

英特爾宣布調整代工業務高層布局，延攬前 SK hynix 與 SK On 執行長李錫熙（Seok-Hee Lee），任命其為 Intel Foundry 執行副總裁，直接向執行長陳立武（Lip-Bu Tan）報告，負責先進封裝、系統整合、後段技術開發與後段製造，強化公司在 AI 與高效能運算時代的系統級整合能力。

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川普證實蘋果下單英特爾代工晶片，陸行之指關鍵在執行力與產能否跟上
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 18:30 |
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分類 晶圓 , 晶片

針對美國總統川普近日在社群媒體上透露，蘋果公司（Apple）將向英特爾（Intel）下單代工晶片，此消息激勵英特爾盤前股價大漲逾9%，蘋果股價亦微幅上漲0.6%的消息，前外資知名分析師陸行之就指出，英特爾近期接連拿下Tera Fab技術供應訂單、Google TPU v9i Humufish的EMIB訂單，以及蘋果的18A製程訂單，但市場接下來將關注其「執行力與產能」是否能跟上。

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台積電結合台日供應鏈發表玻璃基板封裝成果，給韓國對手強大威脅
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 17:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電近日公開以台灣與日本為中心的生態系所開發的「玻璃基板」半導體封裝商業化驗證成果。這項技術突破被視為能解決大型人工智慧（AI）晶片問題的遊戲規則改變者，同時也讓長期致力於該領域的三星電機、SKC 與 LG Innotek 等韓國大廠感受到強烈的危機感。

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中芯國際製程超車英特爾？實際拆解仍落後國際晶圓代工大廠 4~5 年
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 手機

近日，美國半導體分析機構 SemiAnalysis 對華為最新款智慧型手機「Mate 80 Pro Max」所搭載的「麒麟 9030」晶片進行了拆解分析。結果顯示，代工該晶片的中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC），成功實現了比英特爾（Intel）最新晶片更窄的線寬間距。然而，儘管這項數據讓網路上出現了「中國超越英特爾」的說法。但分析指出，若從實際效能、生產成本及電晶體密度等綜合指標來看，中芯國際與台積電（TSMC）、三星電子及英特爾等國際晶圓代工大廠相較，仍存在約 4 到 5 年的技術落差。

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老友一句「拯救英特爾」，陳立武逆風接掌半導體巨頭的轉折內幕
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）在 Podcast《The Long View》受訪時透露，自己原本已準備淡出半導體產業，卻因一位好友一句「在退休前拯救英特爾」的請託而改變決定，最終接下執行長職務。陳立武表示，外界曾普遍認為英特爾重振難度極高，約八成的業界友人都勸他不要接手，但他仍因英特爾對產業與美國的重要性，以及家人的支援而決定投入這場轉型。 繼續閱讀..