Tag Archives: 資本支出

估京元電 2026 年營收成長 40%，大摩上修目標價至 388 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 10:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI（人工智慧）需求持續強勁，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）發表最新研究報告指出，看好封測大廠京元電在 AI GPU 與 ASIC 最終測試領域的穩固市占率。另外，受惠於下一代 XPU 預燒時間延長以及 CPU 需求激增，大摩將京元電子的目標價由新台幣 338 元調升至 388 元，並維持「優於大盤」投資評等。

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小摩上調預測，2030 年全球 AI 基建支出估達 5.5 兆美元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 16:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際觀察

綜合中媒報導，摩根大通分析師近日上調全球人工智慧（AI）資本支出預測，依照目前估計，2030 年全球 AI 與資料中心支出將達到約 5.5 兆美元，相較 2025 年 11 月時的預測增加 4,000 億美元；其中約 4.1 兆美元將來自債務融資，反映出市場預期這些公司將利用借入的資金來涵蓋更大比例的支出。  繼續閱讀..

台積電亮眼營運成績回饋股東，2026 年第一季配發 7 元現金股利
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 18:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 12 日召開董事會，會中通過多項重大決議。其中，最受市場與投資人矚目的，便是 2026 年第一季的獲利表現與股利分派案。受惠於強勁的營運表現，台積電第一季每股盈餘高達新台幣 22.08 元，董事會並核准配發每股新台幣 7 元的現金股利，為股東帶來豐厚回報。

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韓媒憂心：台積電大幅擴張先進製程產能同時，三星卻深陷勞資爭議
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 8:50 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

全球半導體競爭持續白熱化，根據韓國中央日報的報導，全球最大晶圓代工廠台積電正積極推動在台灣的次世代晶片擴廠計畫的同時，競爭對手韓國三星雖祭出龐大的資本支出計畫應戰，卻因面臨工會要求高額分紅的壓力，未來的設備投資與研發空間恐受到擠壓。

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OpenAI 稱 AI 寫了八成程式，專家質疑數字真實性
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 7:10 |
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分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 公司治理

OpenAI 總裁 Greg Brockman 在 Sequoia Capital 主辦的 AI Ascent 2026 大會表示 AI 代理程式工具 2025 年 12 月時寫程式碼比例從約 20% 急升至 80%，使 AI 從配角躍升為主角，更補充 OpenAI 確保所有合併至程式庫的程式碼仍由人類負責審核，強調盲目使用與完全拒用兩個極端都不正確。 繼續閱讀..

AI 財報週來了：從燒錢走向現金流，科技巨頭要交出什麼成績單
作者 |發布日期 2026 年 05 月 04 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 財報

2026 年第一季進入尾聲，全球資本市場的目光都聚焦台灣時間 4 月 30 日清晨的科技超級財報週，雲端巨頭：微軟（Microsoft）、Alphabet、Meta 與亞馬遜（Amazon）將公布財報，能否證明數千億美元資本投入，切實成為支撐股價的自由現金流，將是今年全球科技股走向的關鍵轉折點。 繼續閱讀..

日月光調升 2026 年資本支出，看好今明兩年先進封裝業務需求爆發
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 18:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光投控（ASE）於 29 日召開法說會，表示受惠於人工智慧（AI）浪潮推波助瀾，先進封裝（LEAP）需求出現顯著成長，公司宣布調升 2026 年度資本支出以因應客戶強勁的需求，並且對 2026 到 2027 年的營運成長動能深具信心，預期獲利將持續迎來強勁的爆發期。

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輝達高層：算力成本遠超過員工薪資！AI 省錢之說未成真先破滅
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 公司治理

近期科技業裁員與人工智慧投資同步升溫，但最新訊號顯示，AI 對部分企業不但沒有立刻取代人力，反而推高成本。Nvidia 深度學習應用副總裁布萊恩·卡坦察羅（Bryan Catanzaro）坦言，他的團隊算力開銷遠高於員工薪資；Uber 技術長也表示，為了轉向 AI 程式工具，年度預算很快就要耗盡。 繼續閱讀..

關注先進製程與封裝、毛利率、資本支出，台積電法說會法人提問重點一次看
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 6:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

在本次台積電的法說會問答環節中，與會法人針對先進製程與先進封裝、毛利率、資本支出、產能規劃、市場競爭態勢，以及終端市場需求等核心議題進行了深入提問。公司經營團隊詳細回覆了各項指標的未來展望，並強調在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的強勁帶動下，未來幾年的營運與投資都將維持強勁動能。以下為本次法說會問答環節的逐題重點濃縮報導：

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台積電第二季再季增一成，資本支出維持 520 億至 560 億美元近高標
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 14:39 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 2026 年第一季繳出合併營收達到新台幣 1 兆 1,341.3 億元，較 2025 年同期大幅增加 35.1%，相較於前一季（2025 年第四季）亦成長了 8.4%。稅後純益為新台幣 5,724.8 億萬元，與 2025 年同期相比狂飆 58.3%，季增率亦達 13.2%。若以美元計算，2026 年第一季營收達到 359 億美元，較 2025 年同期大增 40.6%，較前一季亦增加 6.4%。值得注意的是，此營收數字成功擊敗了台積電先前所給出的 346 億至 358 億美元財測高標。

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