高通:核心數非重點,LTE 晶片組已推到第 4 代

作者 | 發布日期 2014 年 02 月 19 日 21:28 | 分類 手機 , 晶片
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手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 今 (19日) 召開媒體視訊聚會,由高通策略暨營運資深副總裁與高通投資人關係資深副總裁 Bill Davidson 說明今年營運展望。關於聯發科 (2454) 甫於日前宣布,推出全球首款整合 ARM Cortex-A17 CPU 的 4G LTE 真八核智慧型手機系統單晶片



解決方案 MT6595,高通的看法為何?Bill Davidson 重申,高通向來的重點就不是在追求核心數,而以往高通的單核心晶片在功耗與效能上都勝過對手的雙核、高通的雙核也力壓對手的四核,因此重點不在核心數目,而是如何達到功耗與效能的最佳平衡。不過關於未來是否走向八核心,高通也並未把話說死,Davidson 表示「We never say never」。
Davidson 也意有所指表示,高通的 LTE 晶片組已經進展到第四代,而高通第四代的 LTE 單晶片組也已能支援所有載波聚合組合,反觀很多高通的競爭對手卻還在想辦法把第一代的 LTE 晶片組做好。
他說明,高通的重點從來就不是追求核心數,而以往無論是高通在 CPU、GPU 的對手,都曾不斷拋出雙核心晶片比單核好、四核晶片又比雙核好的說法,惟事實證明,高通的單核心晶片在功耗與效能上都勝過對手的雙核、高通的雙核也力壓對手的四核。他表示,高通長年投入晶片微架構的研發,且與 ARM 之間存在許多授權的協議,因此可在功耗與效能間取得好的平衡,惟競爭對手則只能靠不斷拉高核心數,來分擔各種工作。

Davidson 指出,高通的第四代 LTE 晶片組,在數據機晶片 Gobi 9×35 的部分,會採 20 奈米製程生產,至於射頻收發器晶片 WTR 3925 則將採 28 奈米製程。他也強調,高通未來也絕對會延續分散晶圓代工供應商策略的路子去走,這一方面也是由於高通晶片出貨量相當大,且公司過去 6~8 年都採這樣的做法。
關於大陸國家發改委召開價格監管與反壟斷工作新聞發布會,並對高通 (Qualcomm) 進行調查,點名高通涉嫌濫用無線通訊標準。對此 Davidson 回應,調查內容必須保密,因此高通無法給予評論。

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