研調:台灣 IC 封測今年產值增幅 5.9%,優於去年

作者 | 發布日期 2014 年 04 月 15 日 18:11 | 分類 晶片
source: MoneyDJ

今年智慧型手機、平板電腦出貨可望維持 2 位數增長動能,日月光、矽品等封測大廠更持續建置先進封裝產能,支應通訊應用與先進封測的成長需求。根據研調機構 DIGITIMES Research 預估,今年台灣封測產業的總產值年增將達 5.9%,成長表現不僅優於 2013 年的 3.7%,亦優於同時期全球專業代工封測產業產值 4.2% 的年增率。



回顧去年台灣封測產業表現,儘管有高階智慧型手機出貨成長不如預期、筆記型電腦與桌上型電腦出貨數量皆較 2012 年下滑,使得晶片業者於 Q3 提前進行調節庫存策略,減緩半導體封測產業成長動能,不過 2013 年台灣封測產業產值仍達 140.1 億美元,較 2012 年成長 3.7%,增幅優於全球專業代工封測產業的 3.5% 年成長率。

DIGITIMES Research 認為,去年台灣封測產業之所以能夠交出優於全球同業平均值的表現,主要是得力於封測大廠日月光、矽品的銅打線產能持續提升,且 2012 年以來台灣封測業者鎖定包括應用處理器 (AP)、基頻晶片等先進封裝製程開疆闢土,有效掌握了行動聯網裝置出貨高成長的商機所致。

同時,DIGITIMES Research 也指出,台系封測大廠積極擴充凸塊封裝 (Bumping)、覆晶封裝 (Flip Chip, FC)、晶圓級封裝 (Wafer Level Package, WLP)、系統級封裝 (System in Chip, SiP) 等先進封裝產能,更讓台灣封測大廠站在全球技術浪潮前端,帶動我國封測產業成長表現優於全球封測同業。

展望 2014 年市況,DIGITIMES Research 認為,今年不僅經濟表現可望較去年來得更優,本就有利於全球半導體產業總產值的提升,且全球主要晶片供應商自去年 Q2 以來經過兩波庫存調節,並在 2013 年 Q4 至 2014 年 Q1 間達到谷底,預期今年 Q2 將是晶片商啟動庫存回補的時機,有利於推升台灣封測產業的景氣。

根據 DIGITIMES Research 的預估,今年智慧型手機、平板電腦出貨可望維持 2 位數增長動能,全年台灣封測產業的總產值年增率將達 5.9%,成長表現不僅優於 2013 年的 3.7%,亦優於 2014 年全球專業代工封測業產值的 4.2% 年增率。

精實新聞 記者 羅毓嘉 報導

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