半導體大廠 2014 年資本支出比較,三星、英特爾、台積電三大廠競逐次世代製程

作者 | 發布日期 2014 年 07 月 08 日 10:33 | 分類 奈米 , 晶片 , 精選
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隨著半導體產業景氣復甦,全球半導體廠三星(Samsung)、英特爾(Intel)、台積電、聯電,更積極衝刺先進製程產能;IC 封裝測試大廠日月光和矽品等,也隨著半導體廠的腳步,上修其 2014 年資本支出水位。台灣半導體產業在台積電的帶動下,已經是建構完整的垂直供應鏈,對全球半導體產業的重要性日益提升,競逐次世代 10 奈米製程成了市場的新關鍵。




台積電面對競爭對手三星和英特爾的威脅,董事長張忠謀日前於 2014 股東會中表示,台積電無論在 14 奈米和 16 奈米技術、生產能力與產能、客戶關係三大方面,都比三星和英特爾更有優勢。台積電 2014 年下半年的產能利用率滿載,接下來也將持續擴大投資。

張忠謀說明,台積電正順利研發 10 奈米製程技術,預計 2015 年將與重要客戶完成產品設計定案並試產,2016 年量產。而為加速 10 奈米製程開發,台積電實行「夜鹰計畫」,動員 400 多名研發人員,以 24 小時輪班不中斷運作的方式研發,以達兩年超越英特爾的目標。張忠謀自信地表示,「10 奈米技術將是繼 16 奈米 FinFET,以及 16 奈米 FinFET Plus 後的第三代 FinFET 製程,其效能與密度預期將為業界第一」,透露台積電稱霸全球半導體先進製程的雄心。

三大廠全年資本支出已佔全球半導體廠的一半

除了台積電之外,一線半導體廠為擴大研發編制、產能規模、加速量產時程等,紛紛提高 2014 年的資本支出。根據《IC Insights》報告指出,2014 年資本支出最高的三星、英特爾和台積電,合計約占總資本支出逾五成。英特爾的資本支出高達 110 億美元,較 2013 年提高 4%,是資本支出第二高的半導體廠;第三高為台積電,資本支出 97.5 億美元,僅較 2013 年微幅提高約 0.5%;聯電為第九高,資本支出 12 億美元,較 2013 年提高 9%;三星雖以 115 億美元的資本支出拿下第一名位置,與 2013 年相比卻是下降了 1%。

2014
▲2014半導體供應商資本支出預測(Source:IC insights

 

新製程競爭白熱化,但舊製程訂單需求也高

一線半導體大廠在 1x 奈米有相當白熱化的競爭,設備與技術廠商應接不暇,但非最先進製程的半導體 IC 代工市場也熱絡,這是受到行動運算裝置需求、物聯網需求帶動的半導體晶片商機,因此包括控制器、感測器、電源管理 IC、MEMS、記憶體等晶片,不使用先進製程來打造的訂單其實在市場上仍多,因此二、三線晶圓代工廠的訂單,多呈現滿載的現象。

另一方面,IC 封測大廠日月光與矽品,也上修 2014 年的資本支出,前者預計上修至 10 億美元,後者則上修至 6 億美元左右,創歷年資本支出新高。這都是因應了來自於全球的半導體晶片訂單熱烈,台積電等晶圓代工廠的充沛能量,包括聯電都已經啟動產能調配機制,上游的熱況,也讓半導體封測廠們雨露均霑。

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