終於能一窺 iPhone 6 全貌 前端面板、背殼組裝照曝光

作者 | 發布日期 2014 年 08 月 20 日 15:00 | 分類 手機
apple store ny

iPhone 6 距離市場謠傳的發表時間(9 月 9 日)已剩不到一個月,現在幾乎每天都有最新的零件諜照在網路上洩出。雖然過去有多組 4.7 吋 iPhone 6 前端面板、背殼的照片在網路上流傳,但俄羅斯豪華版 iPhone 訂製公司 Feld & Volk 剛剛透過 Instagram 分享的照片,卻首度出現前端面板與背殼已經組裝在一起的清楚諜照,網友終於可以一窺 iPhone 6 的全貌。



MacRumors、AppleInsider 19 日晚間報導,從照片可以看出,iPhone 6 前端面板與背板無縫接合、四角則為圓弧形,厚度為 7 公厘(mm)、比 iPhone 5s 的 7.6 公厘要薄上許多。此外,根據 Feld & Volk 的顯微技術推測,4.7 吋 iPhone 6 螢幕解析度應該是 1,704 x 906。(編按:目前從軟體開發程式取的文件顯示,解析度有可能為 828×1472;可詳 iPhone 6 的解析度可能只有 828×1472 報導)

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(Source:MacRumors

iPhone 6 的四個角落為圓弧形、音量鍵則重新設計為藥丸狀,看起來相當類似 iPad mini、iPad Air 以及最新的 iPod touch。外殼的諜照也顯示,iPhone 6 具有重新設計的揚聲器開孔、圓形的 True Tone 閃光燈、內嵌式的蘋果 Logo,電源鍵則被移到機身側邊、以方便單手操控。

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(Source:MacRumors

不過,這組照片中的 iPhone 6 仍還未打造完畢、外觀仍較為粗略,真正發售的成品肯定會更加精緻洗鍊。

另外,根據新浪微博報導,中國大陸的蘋果第三方維修服務商 GeekBar 確認,iPhone 6 採用的是高通(Qualcomm)的第三代基帶處理器 MDM9625 系列晶片,與其搭配的基帶電源管理 IC 為 PM8019。此晶片組可支援 LTEFDD 和 LTE TDD UE Category 4 移動寬頻標準,提供高達 150Mbps 的下行峰值資料速率,幾乎可以支援現市面上所有的網路制式標準,並使用 28 奈米節點技術製造。

MoneyDJ新聞 記者 郭妍希 報導)

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