研調:全球 DRAM 第三季產值 120 億美元,季成長達 11%

作者 | 發布日期 2014 年 11 月 13 日 9:31 | 分類 晶片
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TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新研究報告顯示,第三季三大 DRAM 廠積極調配旗下產能以應付蘋果 iPhone 新機龐大行動式記憶體的需求,在排擠效應下,標準型記憶體產出減少,帶動第三季合約價格持續上漲,供貨吃緊下標準型記憶體蟬聯毛利最高的 DRAM 產品。 DRAMeXchange 表示,2014 年第三季 DRAM 產值達 120 億美元,較上季成長 11%,單季營收再度創下新高。 



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在各 DRAM 廠產品比重調配得宜與先進製程產出增加下,其獲利能力皆進一步提升,其中又以三星表現最佳,營業獲利達 42%,SK 海力士則緊追在後達 40%,美光集團由於生產主軸仍以 30nm 製程為主,毛利率約 24.1%,為三大 DRAM 廠最低。在 DRAM 產業寡占結構下,市場仍將為維持穩定獲利的格局走勢,DRAMeXchange 預估 2014 年 DRAM 產值可望來到 471 億美元;而 2015 年雖然平均銷售單價將逐季往下,但在位元產出仍持續增加的拉抬下,DRAM 整體產值將持續攀升。

 

DRAM 廠商技術分析

三星在 25nm良率上在第三季已經來到 85% 左右,加上經濟規模不斷提升下,營收季成長 18.4%。而先進製程讓成本持續下降,第三季營業利益來到 42%,為三大 DRAM 廠中最高。

SK 海力士的 25nm 製程良率在第三季已經突破性的發展,投片也積極轉為 25nm 製程。由於轉換初期產能的耗損勢必影響總產出量,營收成長僅有 7%,但第四季開始產出量將有大規格的增加,將帶動營收顯著提升。

美光集團生產重點著重於行動式記憶體與伺服器用記憶體二大產品,因此營收方面沒有韓系廠商亮眼,成長僅約 4.7%。目前製程仍以 30nm 與 25nm 為主,20nm 製程預定年底開始投片試產,預期在明年上半年可以有穩定的投片量,到年末可以有 80K 左右 20nm 製程的投片,縮短與韓系廠商的競爭距離。

華亞科雖已成為美光集團旗下的公司,由於與美光議價結構的關係,若單獨計算的話,華亞科將可蟬聯 DRAM 廠中獲利最佳的廠商,營業利益達到 51.9%,但較上季小幅下滑。日前宣佈明年資本支出高達 500 億台幣,目的在於設備盡量與廣島廠相同,務求後續 20nm 製程可以轉進順利。

南科目前以生產利基型記憶體為主軸,標準型記憶體與行動式記憶體與特定廠商合作持續生產當中,第三季獲利表現強勁,營收成長 10.2%,整體營業利益穩定來到 41.6%。

華邦在利基型記憶體與小容量行動式記憶體銷售持續成長,整體營收較上季成長 5.7%,今年投片已提升近 40K 外,明年將朝向 44K 邁進,第三季營業利益提升至 12.2%。

力晶在第三季 DRAM 營收較上季小幅衰退 5%,主要是代工業務價格下滑影響,P3 廠將於明年擴大其投片量,對於產出提升與獲利都有貢獻。

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