高通副總否認 Snapdragon 810 過熱,某廠商蓄意造謠

作者 | 發布日期 2015 年 05 月 07 日 11:01 | 分類 Samsung , 晶片 follow us in feedly

高通公司副總裁 Tim McDonough 在接受採訪時表示,高通 Snapdragon 810 處理器沒有任何問題,有關這款處理器發熱量過高的傳聞都是空穴來風,之前 Tim McDonough 曾公開承認 HTC One M9 和LG G Flex 2 存在過熱問題,但該問題僅存在於原型機,而不涉及公開發售的產品。



此前在測試中發熱量過高的產品均屬原型機或工程機,這是產品研發階段的一個過程,工程機的性能並不能代表最終發售產品的性能,市場上的傳聞都是關於工程機測試的結果,高通將會調查這些傳聞的來源。由於高通 Snapdragon 多次傳出發熱量過高,三星電子將 Galaxy S6 和 Galaxy S6 Edge 兩款旗艦產品的處理器全部調整為自家生產的 Exynos 7420,高通痛失一筆大訂單,以往 Galaxy S 系列的旗艦產品大多數均搭載高通晶片。

Tim McDonough 認為 810 處理器的傳聞出現了 LG G Flex 2 初期發售時,處理器的問題對於新品的銷量生產了巨大影響,同期也有其他公司的產品發售,有時候市場的遊戲規則就是這樣。

高通公司將在 2015 年下半年推出 Snapdragon 820 晶片,寄希望於這款產品能夠扭轉 810 處理器的不利局面,目前市面上搭載 Snapdragon 810 晶片的產品主要有 HTC One M9、LG G Flex 2 和小米 Note 頂配版。

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