高通傳全球大裁員,最快下週三宣布

作者 | 發布日期 2015 年 07 月 14 日 10:30 | 分類 人力資源 , 手機 , 晶片 follow us in feedly
flickr Kārlis Dambrāns

行動應用處理器大廠高通(Qualcomm)繼去年裁員 1,400 人後,今年新一波裁員規模更大,共有 4 千個職缺可能被砍。



據科技網站 Fudzilla.com 報導,高通最快 7 月 22 日發布這項裁員消息,屆時誰走誰留也會一併公布。高通目前全球共有 3.1 萬名職員,若上述消息屬實的話,裁員幅度達 12.9%。

高通自驍龍 810 處理器傳出過熱消息後,運勢由盛轉衰,且不僅如此,宏達電、Sony 等採用該款晶片也深受其害,即使三星有先見之明,以自製晶片取代,但其手機業務至今仍未見改善。

驍龍 820 處理器再過幾個月就將上市,高通寄望以三星 14 奈米技術打造的驍龍 820 晶片可以扳回一成。外傳三星明年初發布的「Galaxy S7」考慮吃回頭草,或許會再次使用驍龍系列晶片。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0) 

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