高通無線充電再進化,金屬機殼智慧手機也適用

作者 | 發布日期 2015 年 07 月 29 日 10:00 | 分類 手機 , 電力儲存 , 電池 follow us in feedly
YOUTUBE 截圖

懶得幫手機接線充電嗎,以後可能不必這麼麻煩!高通研發出新的無線充電技術「WiPower」,打破現有技術限制,不會因為金屬機殼受到干擾,未來智慧手機和平板電腦的無線充電或許會更加普及。



(Source:YouTube

Tomˋs Hardware、PhoneArena 28 日報導,高通 WiPower 並非採用較常見的 Qi 或 PMA 規格,而是「無線電力聯盟」(Alliance for Wireless Power、A4WP)研發的「Rezence」。當前的無線充電技術無法替金屬機殼裝置充電,WiPower 是唯一例外。由於越來越多裝置採用金屬外殼,高通無線充電總經理 Steve Pazol 表示,替金屬機殼裝置打造無線充電解決方案,是讓整體業界往前邁進的重要一步。

新技術不受金屬機殼干擾,搭載金屬外殼的智慧手機和平板都能無線充電。WiPower 充電速度達 22W,速度絲毫不遜於其他無線充電技術,而且可一次替多個裝置充電、還能隔空充電。由於高通驍龍(Snapdragon)810 處理器支援 WiPower,Tomˋs Hardware 推測,或許不久後就會有相關裝置問世。

無線充電相關概念股包括聯發科、盛群、迅杰、立錡、華碩、宏達電等。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:YouTube

延伸閱讀:

發表迴響