【半導體科普】封裝,IC 晶片的最終防護與統整 作者 吳 政道 | 發布日期 2015 年 08 月 08 日 12:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選 | edit 經過漫長的流程,從設計到製造,終於獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為晶片的尺寸微小,如果不用一個較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。因此,本文接下來要針對封裝加以描述介紹。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: BGA , DIP , IC , SiP , SoC , 半導體 , 封裝 , 晶片