Marvell 創新的 MoChi 及 FLC 架構為基礎,推出業界首款四核心及雙核心晶片

作者 | 發布日期 2015 年 10 月 12 日 14:05 | 分類 市場動態 , 晶片 follow us in feedly

全球整合晶片解決方案領導者 Marvell 6 日宣布,推出其高效能、Marvell® hyper-scale AP806 以及 ARMADA® A3700 晶片,為 Marvell 旗艦 64 位元 ARM Powered® 產品,並以 Marvell 創新模組晶片或 MoChi™ 架構的為基礎。Marvell 提供完整的晶片解決方案,包括行動通訊、儲存、物聯網 (Internet of Thing,IoT)、雲端基礎建設、數位娛樂與家庭內容傳遞等領域,以及 Kinoma® 軟體的研發,持續推動「Smart Life and Smart Lifestyle」的願景。




AP806 整合了 Marvell Final-Level Cache(FLC)架構,設計成一個具備多個儲存及網路附屬架構的虛擬 SoC(Marvell VSoC™)。AP806 以開創性 ARM® Cortex®-A72 為基礎的 SoC,能夠輕易、無縫地與其他 Marvell MoChi 模組相連,創建出一個虛擬的 SoC,能夠降低系統成本、簡化電路板設計,並且加快產品上市的時間。MoChi 架構提供開發者以及工程師設計上的彈性,以設計出個別需求的解決方案,讓 Hyper-Scale 四核心 ARM Cortex-A72 AP806 成為市場上全方位、先進的 SoC。

Marvell 也同時推出 MoChi 架構系列的另一項產品──ARMADA A3700,是以雙核心與單核心 Cortex-A53 為基礎的晶片,整合了混合式網路和儲存 IP,能夠透過附加的 MoChi 模組,藉由連網以及卸載選項進行擴增,像是封包處理器卸載、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)、ZigBee、USB、SATA 等。ARMADA A3700 晶片適用於雲端分布式儲存、網路管理、家庭和小型辦公室/家庭辦公室(SOHO)路由器與儲存解決方案,以及電池供電的 IoT 設備。 Marvell AP806 以及 ARMADA A3700 MoChi 晶片,延續前一代 ARMADA SoC 的成功,像是現在能夠以 2GHz 核心時脈運行的 Cortex-A9 為基礎的 ARMADA 380。

Marvell 智慧網路裝置和解決方案(SNDS)事業部資深副總裁 Maya Strelar-Migotti 表示:「這是一個重要的里程碑,我們首度推出以 Marvell 獨特的 MoChi 和 FLC 架構為基礎所設計的產品。我們很期待能夠看到該產品對科技產業的重要影響,以持續推動『Smart Life and Smart Lifestyle』的願景。」Marvell MoChi 及 FLC 架構能夠提供一個創新解決方案,協助業界度過轉換至新製程技術節點的重要轉捩點,並滿足客戶對於較低運作功率系統的關鍵需求。Marvell AP806 及 ARMADA A3700 是首款 Marvell 長期供應的 MoChi 模組,重新定義我們創新及設計裝置的方式,帶來全新的、符合成本及能源效益的解決方案,並協助改善人類的生活模式。」

The Linley Group 創辦人暨主要分析師 Linley Gwennap 表示:「隨著業界持續地推動先進製程節點,將會帶來整合度越來越高的 SoC。然而,突破 28 奈米後,急劇上升的研發和光罩成本,已經開始在挑戰半導體公司的底線。Marvell AP806 和 MoChi 模組的推出,是創造一個全新製程的第一步,能夠改變整個產業設計晶片的方式。這款虛擬 SoC 是一種更簡單、更彈性的方法,能夠降低設計成本,並且加速產品上市時間。」

Marvell MoChi 架構能夠解決製造 SoC 的挑戰。過去業界透過整合提供卓越的成本優勢,如今已達到極限,無法明顯的降低每個電晶體的成本。AP806 和 ARMADA A3700 採用了 MoChi 架構,在每個 MoChi 構件中提供最佳化的製程選擇,減少了針對單一架構的軟體投資,並能夠無限配置,同時能縮短產品上市的時間。MoChi 架構的關鍵要素,是 Marvell 第二代 Aurora2 同調互連技術。這個高速、高頻寬的互連技術,有效地結合 CPU 叢集以及 MCI 介面,以達到同調、高效能表現的流量。而 AP806 也以 Marvell Final-Level-Cache (FLC)技術為基礎,大幅減少系統中所需的 DRAM 主記憶體,並以較小型的高速 DRAM 快取以及價格低廉的 SSD 主記憶體替代,顯著地降低成本並節能。

ARM 嵌入事業群行銷副總裁 Charlene Marini 表示:「為了因應流量及儲存的指數級增長,網路和雲端基礎建設正迅速地發展中,而 ARM 生態系統為了因應這樣的情況,採用多種高度整合的解決方案,像是 Marvell Hyper-Scale AP806 以及 ARMADA A3700 晶片,即整合了節能的 ARM Cortex-A72 以及 Cortex- A53 處理器,並採用 MoChi 架構,提供一個可高度擴展的平台,用以開發創新的儲存及網路解決方案,並簡化了系統整合。」

(首圖來源:Marvell) 

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