TechNews 科技早報 – 20151020

作者 | 發布日期 2015 年 10 月 20 日 9:09 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly

UFS 興起衝擊 eMMC?SanDisk 待嫁、三星冷眼旁觀
但中國手上並無建設硬體設備的必要工具,這代表中國無意出口便宜的硬碟、 DRAM 或 NAND 型快閃記憶體,反而會認真捍衛建立資料中心時的零組件供應源…



中國內需市場持續擴大,提升 DRAM、NAND Flash 內需市場消耗量
DRAMeXchange 研究協理吳雅婷表示,從 DRAM 需求來觀察,近年來中國品牌不論在個人電腦或是智慧型手機領域出貨量不斷增長。聯想在個人電腦市場與第一名的…

陸企攻封測 收購超微二廠
力成則配合美光在西安興建 DRAM 封裝廠,預定明年第 1 季開始投入量產。另外,南茂也評估前往大陸興建 LCD 驅動 IC 封裝廠,相關投資計畫預定年底定案…

力晶迎芯 台兩百人團合肥赴宴
兩岸首座合資的12吋晶圓代工廠「晶合集成電路」的動土儀式暨海峽兩岸半導體產業高峰論壇,將於20日於合肥市舉行。力晶集團總裁黃崇仁、董事長陳瑞隆及合肥…

台積 12 吋廠登陸 鎖定 16 奈米
法人指出,台積電今年整體營收仍在公司預期的年增一成軌道上邁進,若大陸 12 吋晶圓廠確定以 16 奈米切入,剛好可搭上中國官方強化 IC 晶片當地製造的商機;台積電…

聯發科新晶片瞄準中移動
中國大陸智慧型手機市場增速放緩,晶片廠聯發科仍積極擴增市場,除靠…手機晶片供應鏈指出,今年中國移動、中國電信積極發展 4G +計畫,就是多載波聚合,以提高…

HTC 新機 One A9 發布在即!
台灣智慧手機大廠宏達電 HTC,將在 20 日發布已經醞釀多時的金屬新機 One A9 …倫敦等地發表新款智慧手機 One A9,它也是 HTC 調整外型後,首款推出的商品…

三星Galaxy S7將分「等級」?傳明年1月19日亮相
南韓三星電子次代旗艦智慧手機Galaxy S7日前就傳出可能會提前於明年(2016年)1月亮相,而現在有更具體的時間流出,據傳S7將在明年1月19日現身。日本智慧…

英業達大啖小米 Q4 仍有旺季可期
由於英業達與小米集團的合作關係密切,除了手機之外,未來小米的筆電也將會由英業達代工。而受惠小米手機全年出貨估約 8000 萬台,英業達能吃下 5 成訂單,出貨量…

面板業打群架 價值競爭拚贏面
彭双浪說,過去面板廠的競爭,是屬於產能擴張的競爭,大家競相擴產,然後面板廠生產量很大,多數是價格便宜的標準面板產品,但是隨著全球液晶電視與智慧手機等… 

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