台積電 InFO 明年初通吃 4 廠有難度?外資提出 3 疑點

作者 | 發布日期 2015 年 11 月 17 日 15:00 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

日前有媒體指稱,蘋果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)、海思(HiSilicon)及聯發科等 4 大廠商 2016 年第 1 季底將正式採用台積電的「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)技術,蘋果據傳還將在明年發表的 iPhone 7 當中使用 InFO 技術。不過,高盛指出了幾個疑點,要投資人先別太興奮。




barron`s.com 17 日報導,高盛發表研究報告指出,IC 設計大廠想在明年上半年就用到台積電的 InFO 技術,恐怕有點不太實際。首先,高通明年大多數的 16 奈米系統單晶片(SoC)很可能是由三星電子(Samsung Electronics Co.)代工、而非台積電。第二,聯發科的 16 奈米製程晶片在明年上半年才剛進入「設計定案」(tape-out)階段,因此要到明年稍晚才能大量出貨。

第三,高盛不認為大型 IC 設計商會想要在 InFO 才剛推出的第一年就急著採用,因為製造成本、良率以及產品效能的相關資料都還相當有限。

目前看來似乎僅有蘋果願意試用台積電的新技術。barron`s.com 10 月 22 日報導,Bernstein Research 分析師 Mark Li 發表研究報告預估,大客戶蘋果明年就會在 iPhone 7 採納 InFO 科技。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:台積電

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