小米加速金屬殼與指紋辨識平價化,鴻海、中芯受惠

作者 | 發布日期 2015 年 11 月 25 日 16:35 | 分類 手機 , 晶片 line share follow us in feedly line share
小米加速金屬殼與指紋辨識平價化,鴻海、中芯受惠


蘋果 iPhone 引發金屬機殼與指紋辨識風潮,小米剛剛發表的紅米 Note 3,更是創下平價手機採用金屬機殼與指紋辨識的先例。外資券商 Jefferies 分析師認為,在小米跟進後,金屬機殼與指紋辨識滲透率將大幅提高。

據 Jefferies 估計,2016 年金屬機殼的滲透率將從今年的 20% 提升至 40-50%,而指紋感應也將從今年的 10% 跳升至 30-40%。Jefferies 點名鴻海旗下富智康(FIH Mobile Limited)與通達集團將有望因此趨勢受惠。(Barrons.com)

另外,中芯國際因生產指紋感應晶片也被列入受惠名單,最新財報顯示,指紋感應晶片佔中芯第三季營收比重達 7-8%,展望被 Jefferies 分析師所看好。

據 Gartner 統計,小米為第三季全球第五大手機品牌,市佔率達 4.9%。前四大廠依序為三星(23.7%)、蘋果(13.1%)、華為(7.7%)、聯想(4.9%)。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)