搶輸台積電改搶聯電，三星晶圓代工放下身段接小單

三星晶圓代工與台積電爭搶大單不成，現在將改與聯電搶小廠訂單。 

三星過去只服務蘋果、高通等大客戶，但 ETnews.com 報導指出，三星面對今年半導體景氣充滿變數，代工接單模式將做修正，今年起服務範圍將向下延伸至南韓中小型無晶圓廠（Fabless）的晶片設計商。

之前，南韓中小型晶片設計商必須求助於台灣聯電或中國中芯代工生產，但因語言上的限制，不時有溝通不良的狀況發生。現在南韓業者有了三星就近服務，不僅可省下不少貨運成本，溝通改善更可加速產品開發時程，應可帶動南韓晶片設計業發展。

不過三星也非來者不拒，其主要服務對象暫時鎖定物聯網（IoT）晶片設計業者。由於三星目前也在朝物聯網領域發展，開放旗下 8 吋晶圓廠可與其它本國晶片業者共存共榮，形成雙贏局面。

業內人事消息指出，三星已對物聯網客戶釋出 PDK 製程設計套件，南韓部分晶片業者也與三星達成協議，並依據三星規格更改設計，預計 2016 上半年底將會有成品出貨。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/Santi CC BY 2.0）