搶輸台積電改搶聯電,三星晶圓代工放下身段接小單

作者 | 發布日期 2016 年 01 月 18 日 15:30 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

三星晶圓代工與台積電爭搶大單不成,現在將改與聯電搶小廠訂單。 



三星過去只服務蘋果、高通等大客戶,但 ETnews.com 報導指出,三星面對今年半導體景氣充滿變數,代工接單模式將做修正,今年起服務範圍將向下延伸至南韓中小型無晶圓廠(Fabless)的晶片設計商。

之前,南韓中小型晶片設計商必須求助於台灣聯電或中國中芯代工生產,但因語言上的限制,不時有溝通不良的狀況發生。現在南韓業者有了三星就近服務,不僅可省下不少貨運成本,溝通改善更可加速產品開發時程,應可帶動南韓晶片設計業發展。

不過三星也非來者不拒,其主要服務對象暫時鎖定物聯網(IoT)晶片設計業者。由於三星目前也在朝物聯網領域發展,開放旗下 8 吋晶圓廠可與其它本國晶片業者共存共榮,形成雙贏局面。

業內人事消息指出,三星已對物聯網客戶釋出 PDK 製程設計套件,南韓部分晶片業者也與三星達成協議,並依據三星規格更改設計,預計 2016 上半年底將會有成品出貨。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Santi CC BY 2.0) 

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