【COMPUTEX 2016】日月光搶入智能生活 COMPUTEX 展出解決方案

作者 | 發布日期 2016 年 05 月 31 日 17:00 | 分類 晶片 , 穿戴式裝置 , 零組件 follow us in feedly

甫與競爭對手矽品握手言和,準備共同合組產業控股公司的全球半導體封測龍頭日月光在本次 COMPUTEX Taipei 台北國際電腦展中也不缺席,展示感測器 (Sensor) 與系統級封裝平台解決方案 (SiP platform) ,透過智慧家居、智能腳踏車與物聯網的相關運用新技術。




日月光表示,這次展示感測器和系統級封裝平台,包括智慧家居、智能腳踏車、環境感測與健康照護。透過不同功能的感測器展示智能腳踏車與智慧照明串聯環境偵測,如紫外線 / 環境光源感測器 (UV/ALS Sensor) 、動作感應感測器 (Motion Sensor) 、 手勢感測器 (Gesture Sensor) 、環境感測器 (Environment Sensor) 、氣體感測器 (Gas Sensor) 等。

其中,智能腳踏車可在行進間偵測 UV 指數、反射性心跳血氧感測,車頭燈控制、方向指示燈,以及自行車防盜警報設定等功能。另外,在智能照明方面,除了可智慧控制開關與明亮度及顏色外,同時也與環境偵測系統串聯,當環境出現異狀時如瓦斯外洩、門窗入侵等,皆可發出燈照警示。

日月光表示,過去公司內針對異業結合已經擁有十多年的豐富經驗,領導業界系統級封裝技術與先進封裝技術。而為因應龐大的物聯網需求,隨著使用裝置的小型化,日月光系統級封裝 (SiP) 技術能提供小體積,大容量且低功耗控制器與感測器的整合。此外,也發展多元商業模式,積極推動系統級封裝生態圈,採用傳感器封裝 (MEMS) 和感測器 的創新技術,結合銅打線、晶圓級封裝、扇出型晶圓級封裝、覆晶封裝、 2.5D/3D IC 、基板與內埋式晶片封裝,提供微型化、行動裝置與物聯網相關解決方案。

(首圖來源:ASE 官網) 

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