日月光感測器與系統級封裝平台應用於 2016 Computex 中展出

作者 | 發布日期 2016 年 05 月 31 日 12:45 | 分類 市場動態 , 零組件 follow us in feedly

全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體 30 日宣布將於 COMPUTEX 2016 台北國際電腦展期間 (2016 年 5 月 31 日至2016 年 6 月 3 日) 於 TICC 展館中展示感測器 (Sensor) 與系統級封裝平台解決方案(SiP platform)透過智慧家居、智慧腳踏車與物聯網的相關運用。




日月光集團在 Computex 期間,展示感測器和系統級封裝平台,包括智慧家居、智慧腳踏車、環境感測與健康照護。現場將呈現互動體驗,透過不同功能的感測器(Sensor)展示智慧腳踏車與智慧照明串聯環境偵測,如紫外線 / 環境光源感測器(UV/ALS Sensor)、 動作感應感測器(Motion Sensor)、手勢感測器(Gesture Sensor)、環境感測器(Environment Sensor)、氣體感測器(Gas Sensor)等,智慧腳踏車可在行進間偵測 UV 指數、反射性心跳血氧感測,車頭燈控制、方向指示燈,以及自行車防盜警報設定等功能;而智慧照明除了可智慧控制開關與明亮度及顏色外,同時也與環境偵測系統串聯,當環境出現異狀時如瓦斯氣體外洩、門窗入侵等,皆可發出燈照警示。此外,以及運用於穿戴式裝置的扇出型封裝技術(Fan Out)與內埋式基板技術相關解決方案。

日月光的異質整合團隊,擁有十多年的豐富經驗,領導業界系統級封裝技術與先進封裝技術,為因應龐大的物聯網需求,隨著使用裝置的小型化,日月光系統級封裝(SiP)技術能提供小體積,大容量且低功耗控制器與感測器的整合;此外,也發展多元商業模式,積極推動系統級封裝生態圈,採用傳感器封裝(MEMS) 和感測器 (Sensor)的創新技術,結合銅打線、晶圓級封裝、扇出型晶圓級封裝(Fan Out)、覆晶封裝、2.5D/3D IC、基板與內埋式晶片封裝,提供微型化、行動裝置與物聯網相關解決方案。 

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