新製程戰 2017 年初開打!驍龍 830 傳採 10 奈米,三星通包

作者 | 發布日期 2016 年 07 月 29 日 9:05 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 follow us in feedly

明年處理器進入 10 奈米大戰,據傳聯發科、高通都會加入戰局!中媒爆料,高通新版處理器「驍龍 830」(Snapdragon 830)將採 10 奈米製程,預定明年年初問世。



PhoneArena、Android Headlines 28 日報導,i 冰宇宙在微博透露,高通執行長證實,驍龍 830 已經流片,將採 10 奈米製程,預定明年年初問世。

中媒驅動之家也說,高通執行長 Steve Mollenkopf 接受分析師提問時表示,10 奈米晶片已經定案,開始送樣給客戶,2017 年的 10 奈米訂單都會交給三星,不過也會堅持多個來源策略。新晶片或許會用於明年初問世的三星 Galaxy S8 旗艦機。

外媒多認為驍龍 830 採 10 奈米具有一定可信度,因為高通對手紛紛轉向 10 奈米,據傳聯發科「Helio X30」就會採 10 奈米。高通勢必得急起直追,趕快推出 10 奈米晶片。先前高通因為驍龍 810 過熱,形象重創,非得扳回一城不可。

改採 10 奈米的好處是晶片體積縮小,智慧機將有更大空間容納電池或其他零件。此外,製程微縮後,耗電量也會減少,更為省電。據傳驍龍 830 會採用新的 Kyro 200 核心設計、新的 Adreno 540 GPU、下載速度高達 980 Mbps、支援 LPDDR4X 記憶體和 4k x 2k 錄影。目前還不清楚會採幾核心。

10 奈米訂單湧入,台積電和三星各搶到哪家廠商?據傳台積電通吃 10 奈米的蘋果 A11 處理器訂單,預定 2017 年 Q3 量產。另外華為的 10 奈米海思麒麟晶片、聯發科 Helio X30 也由台積電代工。三星則包下高通驍龍 830。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:高通)

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