聯發科首顆 10 奈米製程晶片 HelioX30 將於 2017年第 1 季量產

作者 | 發布日期 2016 年 08 月 09 日 17:29 | 分類 Apple , GPU , Samsung follow us in feedly

根據平面媒體 《Digitimes》的報導,國內 IC 設計龍頭聯發科終於要補足在 10 奈米製程上沒有產品的窘境。也就是聯發科的第一顆 10 奈米製程晶片 Helio X30 將在 2017 年的第 1 季量產,屆時不僅大幅提升晶片效能,還將追趕上高通、三星、蘋果、華為海思,以及清華紫光旗下的展訊等競爭對手。



報導指出,日前聯發科的營運長朱尚祖指出,該公司的首顆 16 奈米製程晶片 Helio P20 (內含 8 個 A53 核心)將在 2016 年的 11 月正式量產,而這個時間點距離 2016 年 2 月發布的時間接近 1 年。這樣的時程其實已經落後競爭對手,包括高通、三星、蘋果、華為海思等,甚至清華紫光集團旗下的展訊,首顆 16 奈米製程的八核心處理器 SC9860 在 5 月份就已經量產出貨了。

因此,為了填補這樣的空缺,聯發科積極把 10 奈米製程的 HelioX30 晶片規劃至 2017 年第 1 季開始進行量產。這樣的時程,不僅早於蘋果的 A11 處理器,甚至還有望比高通與三星搶先一步。

未來的聯發科 Helio X30 處理器,將是聯發科的第 2 代 10 核心處理器。據了解,除了製程將由目前的 20 奈米,提升到 10 奈米製程之外。就效能面來觀察,其核心包括 2 個 2.8GHz A73 、4 個 2.2GHz A53  以及 4 個 2GHz A35 核心。GPU 部分則定制為 4 核心 PowerVR 7XT GPU ,同時支援 2,600 萬畫數的攝影鏡頭、雙攝影鏡頭以及虛擬實境的應用等。

而記憶體方面,Helio X30 將會支援 4 通道的 LPDDR4 ,最大容量 8GB ,儲存方面則加入最新的 UFS 2.1 技術標準。基頻架構未來將支援 3 載波聚合,包括 Cat.10 到 Cat.12 的全頻段,未來將定位在中高階智慧型手機上使用。

(首圖來源:《科技新報》攝) 

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