TechNews 科技早報 – 20160905

作者 | 發布日期 2016 年 09 月 05 日 9:33 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly

AMD 改代工合約 台積受惠大
處理器大廠美商超微(AMD)6 度修改與格羅方德(GlobalFoundries)的晶圓供應協議,為了爭取能下單給其他晶圓代工廠,超微將支付 1 億美元現金予格羅方德作為代價。業界人士指出,超微在14奈米…



蘋果找上門 聯發科可望奪單
蘋果衝刺無線充電應用,傳將推出 iPhone 專用的無線充電背蓋,並對聯發科發出 RFQ(報價清單),請聯發科送樣。聯發科過去主要供應非蘋陣營手機晶片,此次蘋果要求其送樣無線充電晶片,是聯發…

車用電子商機 台積大口吃
隨著 IDM/IC 設計/系統廠商陸續投入自動車/車用先進駕駛輔助系統(ADAS)SoC 的開發,港商里昂證券看好台積電將是未來潛在委外代工訂單的主要受惠者,預估對 2016 至 2018 年與 2019 至 2020 年每年營…

理論與現實的差異,多核心晶片軟開發瓶頸何在?
隨著手機市場競爭的白熱化,手機晶片設計商為了創造出差異性,發表了 8 核心以上的 CPU。讓手機晶片的核心數量一舉超越主流筆電的 2 或 4 核心。然而,我們是否真的需要如此多的核心?是什麼原因讓…

IC 製造封測 今年旺
今年全球半導體景氣可望略優於去年,台積電、聯電、日月光、矽品等台灣半導體指標企業,今年營收和獲利都將繳出優於去年及產業平均水準佳績,透露台灣在全球半導體製造與封測領域仍具領先地位…

IC 設計各擁題材 Q3 營運發光
IC 設計族群進入第3季傳統旺季,加上蘋果及各中國手機大廠新機齊發,相關新應用成為盤面焦點,法人建議,IC 設計各擁題材,第 3 季營收有機會再攻頂,股價可望有所表現,可多留意 Type-C、快速…

半導體業力拚再上層樓 29 日舉行年會
台灣半導體產業協會將於 29 日舉辦年會活動,將請台積電總經理暨共同執行長劉德音及聯發科董事長蔡明介等產官學研暨財經界人士,共同探討台灣半導體產業再上層樓。台灣半導體產業協會(TSIA)年會…

iPhone 7 細節全曝光!?賣點有限、出貨量恐縮水2成
蘋果(Apple)次代 iPhone(iPhone 7 系列)預計將在 9 月 7 日舉行的發表會上正式亮相,而日前雖有分析師稱 9 月 7 日的發表會上可能會有驚喜、看好 iPhone 7 將大賣,不過曾多次準確預測蘋果產品動向的…

Note 7 大規模召回或重創三星手機
召回 250 萬部 Note 7 給三星挽回市佔率的攻勢澆了一頭冷水,也勢必給原本逐漸復甦的業績帶來不良影響。由於中國等新興製造商的興起,智慧手機市場競爭日趨激烈。本次大規模召回可能會導致三星…

台積、日月光 迎旺季
受惠美系手機大廠 9 月發表新機,主要晶片供應鏈台積電、日月光本季可望迎接旺季行情,營收增幅將優於同業;聯電受到 8 吋產能下滑影響,儘管 28 奈米訂單續增,但增幅僅低個位數,表現相對遜色… 

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