TechNews 科技早報 – 20160906

作者 | 發布日期 2016 年 09 月 06 日 8:30 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly

ARM 正式成日資企業!軟銀完成收購
軟銀(Softbank)5 日發布新聞稿宣布,已完成對英國半導體巨擘安謀(ARM Holdings)的收購手續,已砸下 240 億英鎊(約 3.3 兆日圓)取得 ARM 已發行以及預定發行的所有股票,正式將 ARM 納為旗下完全子…



中國半導體擴廠需求 環球晶下半年營運升溫
國際半導體產業協會(SEMI)調查,2016 年至 2017 年全球新建的晶圓廠有 19 座,其中中國大陸就佔 10 座,除了台積電在南京興建 12 吋晶圓廠,及預計今年底投片的聯電 12 吋晶圓廠,力晶與合肥市政府…

聯電宣布與亞太優勢合作 串聯晶圓代工一條龍服務
晶圓代工大廠聯電 5 日宣布,將與專業晶圓代工廠 (MEMS) 亞太優勢微系統 (APM) 建立合作關係,為雙方客戶提供更優質的 MEMS 生產服務。聯電將運用本身 8 吋和 12 吋晶圓廠生產能力,結合  APM 的 6 吋晶…

AMD  GF 宣布達成晶圓供應協定5年期修正協議
AMD 宣布與 GLOBALFOUNDRIES 公司(GF)達成晶圓供應協定(WSA)的長期修正協議,期間為 2016 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日。AMD 表示,為期 5 年的修正協議將強化雙方策略結盟,AMD 亦能有彈性規劃 14 奈米…

富士通與 Nantero 達成協議 2018 年推出快 1000 倍的 NRAM 記憶體
富士通半導體和三重富士通半導體上週共同宣布宣布,他們已與總部位於美國的 Nantero 公司達成協議,授權該公司的碳奈米管記憶體(NRAM)技術,三方公司未來將致力於 NRAM 記憶體的開發與生產…

美國軍方撥百億鉅款,為柔性電路板公司送助攻
據外媒報導,美國正在重塑半導體產業的根基──電路板,他們選擇切入的方向則是生產新型的柔性透明電路板。據悉,新型電路板研發的相關工作由美國國防部和美國能源部領導。一直以來,美國的…

創意 8 月營收大躍進 創今年次高
矽智財創意公布 8 月合併營收 9.2 億元,較上月大幅成長 59.2%,較去年同期增加 36.0%;全年累計營收為 56.37 億元,較去年同期增加 11.0%。第 3 季營收可望如先前法說會預估呈現雙位數成長。由於上半…

福廈泉國家自主創新示範區揭牌 將打造對台合作交流典範
「海絲」、「海峽」特色鮮明的福廈泉國家自主創新示範區 5 日揭牌,將主動對接「海絲」沿線國家和地區,強化海峽兩岸協同創新,形成對台經濟科技合作最緊密的區域。當天,福廈泉國家自主創…

創業員工回歸 助宏碁進攻運動社群
大企業人才開枝散葉,不論是過去的飛利浦培養出不少台灣高階經理人,還是台積電、宏碁、BenQ 等都曾是不少台灣電子人的搖籃,儘管離開原公司到其他公司任職、或是自行創業,都促進了台灣人才…

三星 Galaxy Note 7 連環爆,召回、停賣這下虧
三星新旗艦機 Galaxy Note 7 在 8 月中正式開賣,全球反應熱烈,加上先前 Galaxy S7 的挹注,使得三星股價在歷經 3 年低迷後,再度開出紅盤,市值甚至是日本電子大廠 Sony 的五倍,然好景不常,在… 

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