根據平面媒體報導，在 10 奈米先進製程已成為市場發展趨勢，聯發科 10 奈米製程產品 Helio X30 又預計要到第 2 季才會量產交貨的情況下，高通新一代驍龍 （Snapdragon） 835 晶片，在 2017 年上半年就幾乎橫掃全球各大品牌手機廠的高階產品新品訂單。高通希望藉此擴大訂單量，持續拉升 Snapdragon 835 晶片的市場優勢。
報導指出，高通想藉助高階晶片出貨和影響力，同時拉動自家中階晶片的市場佔有率。目前，傳聞搭載高通 Snapdragon 835 晶片的智慧型手機型號已經非常多，包括三星 S8 、OPPO Find 9、小米6、Moto Z 二代、諾基亞 8 等，這其中很多都將在 2017 年上半年發表。另外，高通還不斷加強公司背後相關生態系統的競爭力，希望將 Snapdragon 835 晶片擴展至 AR / VR、無人機、智慧家居、車用電子、工業 4.0 等更多元應用領域上，更全面的搶佔市場。
另外，從品牌手機商的目前市場狀況來說，也基本上印證了目前高通的強勢狀態。包括在中國排名前三的品牌手機廠商，除了華為採用自家所設計的晶片外，包括了 OPPO、vivo 也都加大了高通晶片的採購比例。此外，隨著 2016 年底，魅族與高通在專利官司上的和解，雙方簽訂了專利授權協議之後，傳聞魅族將在 2017 年展開始與高通合作，未來會發表搭載高通晶片的魅族手機，而且最快在 2017 下半年問世。
而另有消息指出，目前高通 Snapdragon 835 晶片報價已經不到 40 美元，這樣的價格勢必對競爭對手產生市場壓力。因此，2017 年整體智慧型手機晶片的市場將會因此而有甚麼樣的變化，將會是值得持續關注的焦點。
（首圖來源：官方臉書）
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