蘋果 3D 感測技術領先高通兩年,Android 陣營乾著急

作者 | 發布日期 2017 年 08 月 22 日 9:00 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone follow us in feedly

凱基投顧分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)最新報告指出,蘋果在 3D 感測技術上遙遙領先高通,至少要等到 2019 年,高通相關晶片出貨量才有明顯追近蘋果的可能。



高通猶如 Andriod 陣營的軍火商,不過面對即將問世的第十代 iPhone 將支援 3D 感測功能,高通在這方面無論軟硬體都不成熟,Android 手機可能陷入競爭劣勢,郭明錤在報告上如此說。(9to5mac.com)

除此之外,郭明錤還表示,許多開發 3D 感測功能的協力商多已將資源投注在蘋果上,在分身乏術的狀況下,高通只能另尋其他供應商支援,成為另一個障礙。

郭明錤認為 Android 手機廠當下還在觀望 3D 感測的影響,目前僅小米手機有可能率先採用高通技術,預期在 2018 年推出,但如果市場對 iPhone 的 3D 感測功能反應不佳,小米也有可能選擇放棄原訂計畫。(macrumors.com)

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixabay

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