村田製作所傳買 Sony 工廠,倍增智慧手機基板產能

作者 | 發布日期 2017 年 10 月 16 日 11:20 | 分類 Apple , iPhone , 手機 follow us in feedly

日經新聞 15 日報導(文一文二),村田製作所(Murata Mfg.)將取得 Sony 位於石川縣的零件工廠,用來生產自家研發、可將薄膜狀樹脂進行堆疊的智慧手機用高性能基板「樹脂多層基板」,目標在 2018 年春天將整體樹脂多層基板產能擴增至 2016 年度的 2 倍以上水準,期望藉由增產可因應蘋果(Apple)iPhone 等智慧手機薄型化需求的高性能零件,維持高收益能力。



▲ 樹脂多層基板。(Source:村田製作所

報導指出,村田目前已利用富山工廠等據點生產樹脂多層基板,不過無法追上需求。樹脂多層基板被視為是軟板的替代品,相較於軟板主要做為配線使用,樹脂多層基板還能裝載電容等零件,且能像摺紙一樣進行彎曲,能有效活用狹窄的智慧手機內部縫隙空間。

據報導,村田增產最先端基板的目的是為了擺脫抬頭的亞洲其他廠商勢力。在新型 iPhohe 上,似乎擴大採用了亞洲其他廠商的零件,不過日本廠商在自家研發的零件上優勢仍強,而樹脂多層基板就是其代表作之一。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixbay)