Qualcomm 展示 5G 技術發展路線圖

作者 | 發布日期 2018 年 02 月 21 日 8:45 | 分類 手機 , 晶片 , 物聯網 follow us in feedly

世界行動通訊大會(MWC 2018)即將在西班牙巴塞隆納揭開序幕。高通(Qualcomm)在展前公布了不少對應未來 5G 發展的新設備和技術,涵蓋行動通訊、物聯網以至連網汽車等不同領域,包括支援最高達 2Gbps 下載速度的 Snapdragon X24 LTE 數據機。




7nm 製程兼具高速傳輸,Snapdragon X24 支撐商用 5G 網路

高通表示,已開始出樣 Snapdragon X24 LTE 數據機,是全球首款發表的 Category 20 LTE 數據機,支援最高達 2Gbps 下載速度,也是首款發布、基於 7nm FinFET 製程的晶片。Snapdragon X24 是第八代 LTE 多模組數據機及第三代千兆級 LTE 解決方案,其擁有的蜂巢式技術特性,可為未來 5G NR 多模組終端與網路加強 LTE 基礎。

高通 Wireless GmbH 高級副總裁兼 4G/5G 與工業物聯網業務總經理 Serge Willenegger 表示:「全球首款發表、可實現高達 2Gbps 的千兆級 LTE 數據機,Snapdragon X24 能為預計 2019 年推出的 5G 商用網路與終端提供增強型行動寬頻和極為重要的千兆級覆蓋。Snapdragon X24 進一步拓展 4×4 和許可輔助接入(Licensed- Assisted Access,LAA)功能使用,匯集最先進的 4G LTE 商用技術,將幫助電信商充分調用頻譜資源,最大化千兆級 LTE 網路容量,並協助行動終端製造商讓消費者得以一覽未來 5G 能實現的確實感受。」

高通也透露,將於 MWC 2018 聯合愛立信、Telstra 和 NETGEAR 使用 Snapdragon X24 LTE 數據機現場展示。

展示下一階段 5G NR 技術路線圖

此外,高通也宣布針對自動駕駛汽車、工業物聯網和頻譜共享的多項先進 5G NR 技術,首項標準已在近期完成,可望加速實現 2019 年增強行動寬頻部署,並在日前聖地牙哥總部展示了多項技術,預計 MWC 2018 期間再次展示。

另高通宣布推出無線邊緣服務(Qualcomm wireless edge services),旨在滿足企業與工業物聯網客戶透過其雲端平台配置、連接無線終端及管理需求。方案開發上,高通推出針對 MDM9206 LTE IoT 多模組數據機的 LTE IoT SDK,協助 OEM 廠商、方案開發商及行業新進者開發蜂窩物聯網應用、產品和解決方案。

(本文由 Unwire Pro 授權轉載)

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