根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新報告指出，隨著 64 / 72 層 3D NAND 生產良率漸趨成熟及供給持續增加，第三季 NAND Flash 供給穩定成長，但需求面受中美貿易戰影響，加上英特爾 CPU 缺貨、蘋果新機銷售不如預期等因素，導致旺季不旺，自年初以來的供給過剩仍難以消弭，NAND Flash 各類產品合約價仍走跌，第三季平均價格跌幅達 10-15%。
展望第四季，DRAMeXchange 分析師葉茂盛指出，由於歐美節慶備貨已大致完成、模組廠及各 OEM 節制庫存，以及中美貿易戰持續進行，導致需求持續走弱，預計第四季仍維持供過於求態勢，各類產品合約價跌幅加劇。而為了維持毛利及減少庫存，預期 Enterprise SSD 及 Wafer 市場的價格競爭將更為激烈。
三星電子（Samsung）
儘管整體需求不如預期，藉由在旗艦智慧型手機市場獨占鰲頭，以及伺服器、PC SSD 出貨仍持續成長的幫助下，三星第三季的位元出貨量仍呈現逾 20% 的季成長。但由於價格持續走弱，平均單價有近 15% 的下跌，第三季營收為 60.5 億美元，較上季成長 2.1%。從製程及產能分析，三星已在消費級 SSD 產品中採用第五代製程，並將逐步導入到 PC SSD、行動裝置 UFS 中，但由於供過於求狀況顯著，三星將放緩轉進第五代製程的進度，2019 年位元產出仍以 64 / 72 層製程為主。
SK 海力士（SK Hynix）
在智慧型手機出貨量以及 SSD 銷售成長帶動下，SK 海力士位元出貨量於第三季仍能維持 19% 的季成長，然而需求不如預期，無法扭轉供過於求局面，致使平均銷售單價下跌 10%，整體營收來到 18.3 億美元，較上季成長 6.0%。就產品組合而言，SK 海力士銷售重心為行動裝置市場，隨著蘋果新機上市以及中國廠商陸續推出全螢幕概念手機，並搭載較高規格產品，128GB 以上容量出貨表現亮眼，帶動位元出貨穩健成長。而在 72 層 NAND Flash 產品的幫助之下，本季 SSD 出貨占比亦超過 20%。
東芝記憶體（Toshiba）
同樣受惠於蘋果新機與中國智慧型手機廠商持續提升容量，東芝記憶體在第三季仍保持逾 20% 的季度位元出貨成長，但在終端產品售價持續走跌影響之下，平均銷售單價亦有近 15% 的跌幅，使得整體營收最終為 32.0 億美元，較上季成長 1.9%。從製程及產能方面觀察，目前 64 層 3D NAND 產出占比已逾 70%，3D NAND 投片占比也正式突破 50%，2019 年擴產重點將放在 Fab 6 的新增產能，但考量市場供過於求與製程成熟度，將先以 64 層為主要投產製程。
威騰電子（Western Digital）
威騰在第三季除繼續維持在零售與通路市場業務的優勢以外，高容量 UFS 產品開始正式出貨，並透過優惠價格在 SSD 市場取得不錯表現，季度位元出貨量成長 28%，但受各類產品價格走跌影響，平均銷售單價下滑 16%，整體營收來到 25.34 億美元，較上季成長 7.0%。從產能規劃來看，為因應 NAND Flash 在 2018 年全年呈現供過於求，威騰預計將節制產能及資本支出，因此上半年的擴產以及轉產 96 層 3D NAND 的進度將略為放緩。
美光（Micron）
受惠於智慧型手機旺季的挹注以及 SSD 銷售成長，美光第三季位元出貨成長逾 25%，但美光在通路市場仍握有重要影響力，在通路市場價格跌勢偏深的狀況下，本季的平均銷售單價下滑近 15%，整體營收達 22.3 億美元，較上季成長 14.7%。就產品組合而言，美光致力於減少通路市場出貨占比，發展重心放在新的 NVMe 及 QLC 架構 SSD 產品，以因應高效能及高容量市場需求。而在行動裝置市場，美光則持續與中國供應商合作，也在第三季正式量產出貨。
英特爾（Intel）
透過長期耕耘伺服器 SSD 市場，英特爾第三季位元出貨量仍有逾 10% 的成長，而儘管目前 NAND Flash 市場跌勢加劇，英特爾平均銷售單價僅下跌逾 9%，整體營收維持在 10.8 億美元，與上一季約略持平。然而獲利表現是今年最佳的一季，主因為第三季出貨的 SSD 有超過半數搭載 64 層 3D NAND 元件，進一步壓低成本。在產能方面，大連廠第二期的產能預計於 2019 年上半年達成滿載。此外，英特爾與美光在非揮發記憶體領域的合作關係告一段落，但英特爾至少到 2020 年仍能自 IMFT 廠獲得需要的 3D XPoint 產出，後續除自行開發第三代產品以外，也正在研究自行生產的規劃。
（首圖來源：shutterstock）
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