就在下週即將展開的世界通訊大會（MWC）之前，行動處理器大廠高通（Qualcomm）正式發表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻晶片。相較於之前所發表的 Snapdragon X50 5G 基頻晶片，X55 5G 基頻晶片除了支援端頻段的通訊連結之外，還是首款達到 7Gbps 速度的基頻晶片，較 X50 的 5Gbps 速度要高出 40%。
高通表示，新一代的 Snapdragon X55 5G 基頻晶片採用 7 奈米的單晶片結構設計。5G 通訊方面，可支援毫米波和 sub-6（6GHz以下）頻段，達成最高達 7Gbps 的下載速度和最高達 3Gbps 的上傳速度。同時，在 4G 網路的連結方面也進行了升級，從 X24 支援的 Cat20，提高到支援 Cat 22，達到最高 2.5Gbps 的下載速度。
而除了支援 5G 和 4G 網路之外，Snapdragon X55 5G 基頻晶片還支援 5G 和 4G 網路的共用重疊的頻段。這方面的設計，主要是針對 5G 網路初期的建置而來。因為，一開始的 5G 網路建置，4G 網路還是必須承載大多數資料流程量，如此設計可以在 4G 及 5G 的網路上直接進行資源的分享。
相較於前一代的 Snapdragon X50 基頻晶片，雖然也支援 5G 網路。但是個缺點是 X50 是採用單模設計，如果要相容 2G 到 4G 的通訊頻段，就需要配合 X24 LTE 基頻晶片來相互使用。所以，這也就是之前高通所指示的，必須使用外掛的形式來配合 Snapdragon 855 行動平台來支援 5G 網路模式。
另外，隨著 Snapdragon X55 5G 基頻晶片的發表，高通也同時發表全新的 QTM525 毫米波天線模組。QTM525 是針對 6GHz 以下 5G 和 LTE 的全新單晶片 14 奈米製程射頻收發器。配合 Snapdragon X55 5G 基頻晶片的使用，可達成在手機產品設計上支援小於 8 毫米的輕薄外型，和目前 4G 手機尺寸接近。
高通還指出，因為 QTM525 體積小的關係，未來搭配 Snapdragon X55 5G 基頻晶片將不只運用在手機中，其他包括行動基地台、個人電腦、筆記型電腦、平板電腦、固定無線基地台以及汽車通訊替統的應用等都可以進行設計。
而高通表示，目前 Snapdragon X55 5G 基頻晶片正在對客戶出樣中，預計 2019 年底將能看到相關商用產品問世。
（首圖來源：科技新報攝）
