
就在下週即將展開的世界通訊大會(MWC)之前,行動處理器大廠高通(Qualcomm)正式發表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻晶片。相較於之前所發表的 Snapdragon X50 5G 基頻晶片,X55 5G 基頻晶片除了支援端頻段的通訊連結之外,還是首款達到 7Gbps 速度的基頻晶片,較 X50 的 5Gbps 速度要高出 40%。
高通新一代 7 奈米 X55 5G 基頻晶片問世,年底前可看見商用 |
作者
Atkinson |
發布日期
2019 年 02 月 20 日 9:00 |
分類
手機
, 晶片
, 會員專區
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就在下週即將展開的世界通訊大會(MWC)之前,行動處理器大廠高通(Qualcomm)正式發表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻晶片。相較於之前所發表的 Snapdragon X50 5G 基頻晶片,X55 5G 基頻晶片除了支援端頻段的通訊連結之外,還是首款達到 7Gbps 速度的基頻晶片,較 X50 的 5Gbps 速度要高出 40%。
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