高通新一代 7 奈米 X55 5G 基頻晶片問世,年底前可看見商用

作者 | 發布日期 2019 年 02 月 20 日 9:00 | 分類 手機 , 晶片 , 處理器 follow us in feedly


就在下週即將展開的世界通訊大會(MWC)之前,行動處理器大廠高通(Qualcomm)正式發表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻晶片。相較於之前所發表的 Snapdragon X50 5G 基頻晶片,X55 5G 基頻晶片除了支援端頻段的通訊連結之外,還是首款達到 7Gbps 速度的基頻晶片,較 X50 的 5Gbps 速度要高出 40%。

高通表示,新一代的 Snapdragon X55 5G 基頻晶片採用 7 奈米的單晶片結構設計。5G 通訊方面,可支援毫米波和 sub-6(6GHz以下)頻段,達成最高達 7Gbps 的下載速度和最高達 3Gbps 的上傳速度。同時,在 4G 網路的連結方面也進行了升級,從 X24 支援的 Cat20,提高到支援 Cat 22,達到最高 2.5Gbps 的下載速度。

而除了支援 5G 和 4G 網路之外,Snapdragon X55 5G 基頻晶片還支援 5G 和 4G 網路的共用重疊的頻段。這方面的設計,主要是針對 5G 網路初期的建置而來。因為,一開始的 5G 網路建置,4G 網路還是必須承載大多數資料流程量,如此設計可以在 4G 及 5G 的網路上直接進行資源的分享。

相較於前一代的 Snapdragon X50 基頻晶片,雖然也支援 5G 網路。但是個缺點是 X50 是採用單模設計,如果要相容 2G 到 4G 的通訊頻段,就需要配合 X24 LTE 基頻晶片來相互使用。所以,這也就是之前高通所指示的,必須使用外掛的形式來配合 Snapdragon 855 行動平台來支援 5G 網路模式。

另外,隨著 Snapdragon X55 5G 基頻晶片的發表,高通也同時發表全新的 QTM525 毫米波天線模組。QTM525 是針對 6GHz 以下 5G 和 LTE 的全新單晶片 14 奈米製程射頻收發器。配合 Snapdragon X55 5G 基頻晶片的使用,可達成在手機產品設計上支援小於 8 毫米的輕薄外型,和目前 4G 手機尺寸接近。

高通還指出,因為 QTM525 體積小的關係,未來搭配 Snapdragon X55 5G 基頻晶片將不只運用在手機中,其他包括行動基地台、個人電腦、筆記型電腦、平板電腦、固定無線基地台以及汽車通訊替統的應用等都可以進行設計。

而高通表示,目前 Snapdragon X55 5G 基頻晶片正在對客戶出樣中,預計 2019 年底將能看到相關商用產品問世。

(首圖來源:科技新報攝)