新武器出籠!高通宣布整合 5G 基頻行動處理器,2019 年第 2 季流片

作者 | 發布日期 2019 年 02 月 26 日 10:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 follow us in feedly


目前正熱烈舉辦中的世界通訊大會(MWC)中,無疑的 5G 手機已經成為大家關注的焦點,各家手機大廠紛紛發表 5G 手機以宣示自己的技術領先性。不過,在目前發表的相關 5G 手機中,都還是以行動處理器外加 5G 基頻晶片來連結網路為主,在手機設計上不免有較多的阻礙。對此,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)在台灣時間 25 日晚間公布了全球首款整合 5G 基頻的驍龍行動處理器(SoC),以解決這樣的問題。

根據高通的介紹,新整合 5G 基頻的驍龍行動處理器將於 2019 年第 2 季流片,2020 年上半年商用。不過,需要注意的是,現階段高通並沒有公布該款驍龍行動處理器的命名。不過,依照高通的命名慣例,目前最新的行動處理器為驍龍 855 的情況下,未來新的行動處理器很可能會被命名為「驍龍865」。

高通進一步指出,新一代整合 5G 基頻的行動處理器將支援第 2 代毫米波天線、sub 6GHz 射頻元件,還支援 5G 的省電技術(PowerSave)。而目前高通旗下最新的 5G 基頻晶片,就是在日前所公布的驍龍 X55,這款頻晶片將於 2019 年底左右開始供貨。

驍龍 X55 5G 基頻晶片採用 7 奈米單製程生產,具備最高 7Gbps 的下載速度,以及最高達 3Gbps 的上傳速度。同時 4G LTE 的網路部分也進行了升級,從 X24 支持的 Cat20,提高到 Cat 22,支援最高 2.5Gbps 的下載速度。

另外,X55 5G 基頻晶片除了支援 5G 和 4G 網路之外,驍龍 X55 5G 也支援 5G 和 4G 網路間共用重疊的頻段,它主要是針對 5G 網路部署初期。因為 4G 網路承載大多數資料流程量。因此,透過支援 5G 和 4G 網路間共用重疊的頻段進行資源分享。

未來,在高通心一代的行動處理器中,整合了 5G 基頻晶片之後,預料性能將至少與驍龍 X55 相同,甚至還有可能進一步的提升。這對於目前也已經推出 5G 基頻晶片的聯發科、英特爾、三星、以及華為來說,將可能會造成不小的壓力。

(首圖來源:科技新報攝)