聯發科發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片,2020 年首季推出終端裝置

作者 | 發布日期 2019 年 05 月 29 日 18:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 follow us in feedly


國內 IC 設計大廠聯發科於 29 日 COMPUTEX 期間,發表最新 5G 系統單晶片。該款採用台積電 7 奈米製程的多模數據機晶片,這是全球最高效能、最低功耗、並整合了聯發科獨家開發的 AI 處理器APU。聯發科指出,這是聯發科 4 年來投入 5G 的重要里程碑,將為首批旗艦型 5G 智慧手機提供強勁的動能。


聯發科表示,新一代 5G 系統單晶片內置 5G 數據機晶片 Helio M70,將全球先進的技術融入到極小的設計之中,縮小了整個 5G 晶片的體積。該產品包含日前安謀 (ARM) 才剛發表的最新的 Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU 和聯發科最先進的獨立 AI 處理單元 APU,可充分滿足 5G 的功率與性能要求,提供超快速連接和極致的用戶體驗。此外,該款多模 5G 移動平臺適用於 5G 獨立與非獨立(SA / NSA)組網架構 Sub-6GHz 頻段,支援從 2G 到 4G 各代連接技術,以便使用者在全球 5G 逐步完成部署之前,享有無縫連接高品質的網路體驗。

聯發科總經理陳冠州表示,此次發表的 5G 行動平台整合了 5G 數據機 Helio M70,採用節能型封裝,該設計優於外掛 5G 數據機晶片的解決方案,能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率,為終端手機廠商打造全面的超高速 5G 解決方案。

而根據聯發科所提供的資料顯示,該款 5G  晶片的重要特點包括在整合聯發科的 Helio M70 5G 數據機機晶片之後,擁有 4.7 Gbps 的下載速度和 2.5 Gbps 的上傳速度,並且擁有智慧節能功能和全面的電源管理的功能。在網路支援上,包括支援 2G、3G、4G、5G 連接,以及動態功耗分配與新無線電的空中介面 New Radio (NR) 二分量載波 (CC),支持非獨立(NSA)與獨立(SA)5G 組網架構。

另外,其 5G 晶片添加了全新的獨立 AI 處理單元 APU,支援更多先進的 AI 應用。包括消除成像模糊的影像處理技術,即使拍攝物體快速移動,使用者仍能拍攝出精彩照片。而在影片拍攝功能上,支援 60fps 的 4K 影片編碼/解碼,以及超高解析度相機(80MP)。

目前,聯發科已與領先的電信公司 、設備製造商和供應商合作,以驗證其 5G 技術在行動通訊設備市場的預商用情況。同時,聯發科也與  5G  元件供應商及全球營運商在射頻技術領域 (RF) 開展密切合作,以迅速為市場帶來完整、基於標準的優化 5G 解決方案。

在與 5G  元件供應商的合作部分,包括在 RF 技術中合作的企業如 Oppo、Vivo,以及射頻供應商思佳訊 (Skyworks)、Qorvo  和村田製作所(Murata)等多家企業,共同打造適用於纖薄時尚智慧手機的 5G  先進模組解決方案。而聯發科的 5G  晶片的完整技術規格將在未來幾個月內發佈,並且將於 2019 年第 3 季向主要客戶送樣,首批搭載該行動平台的 5G 終端產品最快將在 2020 年第 1 季問市。

(首圖來源:聯發科)